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스마트 아일랜드 꿈꾸는 제주도, 공공행정에 빅데이터 적극 도입

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Tuesday, October 08, 2019, 16:10:10

KT 콘퍼런스 발표..민관협력 스마트 관광 시스템 구축

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ공공행정에 빅데이터를 적극적으로 활용하고 있는 제주도가 빅데이터의 활용 방안을 설명했다. 제주도는 KT넥스알, 카카오 등 민간 정보통신기술(ICT) 사업자와 협력해 빅데이터 기반 스마트 시티 구축을 추진하고 있다.

 

김기홍 제주도 미래전략국 디지털융합과 과장은 8일 서울 서초구 엘타워에서 열린 KT 빅데이터 콘퍼런스 ‘더 넥스트 레볼루션 데이(The Next Revolution Day)’에서 “민간과 공공 사이에 있는 기술적 간격을 메우는 방법은 빅데이터밖에 없다”고 말했다.

 

제주도는 빅데이터 도입에 적극적인 지자체로 평가된다. 지난 7월에는 빅데이터 센터를 만들어 민간 기업이 참여하는 협력 체계를 구성했다. 빅데이터 분석 전문기업 KT 넥스알과 빅데이터 플랫폼을 구축해 지난달에는 카카오 모바일 지도 앱인 ‘카카오맵’에 ‘초정밀 버스 위치 정보 서비스’를 출시했다.

 

 

이 서비스는 버스에 공공와이파이와 고정밀 위치정보를 추적하는 위성항법시스템(GNSS)를 설치해 구현했다. 제주도 구석구석을 다니는 버스로 이동형 사물인터넷(IoT) 플랫폼을 구성한 셈이다.

 

버스에서 생산하는 데이터는 KT넥스알이 개발한 실시간 대용량 데이터 처리 솔루션인 ‘린스트림’으로 분석해 카카오맵에 구현된다. 버스 위치는 10cm 수준으로 나타난다. 사고 상황을 감지하거나 버스카드 데이터와 연계해 배차간격과 최적 노선을 설정하는 등 추가적인 서비스에 활용할 수 있다.

 

버스와 주요 관광지에 설치된 와이파이를 활용해 관광객 이동 경로를 확보하기도 한다. 공공와이파이에 접속하려면 나이와 성별, 국적 등을 입력해야 한다. 제주도는 이 데이터를 모아 정책에 반영한다.

 

최근에는 20대 여성 소비가 증가하는 것을 빅데이터 분석으로 파악하고 관광 마케팅에 반영했다. 제주도 홍보 영상에 강아지를 등장시키거나 집라인 같은 액티비티 요소를 강조하는 방식으로 홍보가 이뤄진다. 김기홍 과장은 “빅데이터가 스토리라인을 만들어줬다고 볼 수 있다”고 말했다.

 

민간 기업과 함께하는 협업 모델 발굴과 개방형 스마트 관광 플랫폼, 스마트 대중교통 체계 구축 공로로 제주도는 지난 8월 ‘ASOCIO 스마트 시티 어워드’에서 ‘디지털 정부 기관상’을 수상했다. 오는 11월 바르셀로나에서 열리는 ‘스마트 시티 어워드’에도 KT넥스알과 함께 도전한다는 계획이다.

 

데이터 기반 시민참여 양방향 소통 시스템도 구상하고 있다. 김기홍 과장은 “시민들이 직접 사회문제를 제안하면 전문가가 데이터를 설계해 해결하는 방식”이라며 “이 과정에서 쌓인 데이터는 외부로 공개해 활용하는 선순환 체계”라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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