검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

오리온, 태국 김스낵社와 MOU로 유통채널 강화...‘매수’-한국

URL복사

Friday, October 11, 2019, 09:10:31

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 한국투자증권은 11일 오리온(271560)이 태국 김스낵 전문기업 TKN과 업무협약을 통해 중국 내 독점 판매권을 획득하는 등 유통채널 강화에 나서고 있다며 목표주가 13만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

이경주 한국투자증권 연구원은 “TKN은 시가총액 5억 5000만달러 규모의 태국 상장 기업이고 중국 매출액은 전체의 약 40%인 800억원 정도”라며 “오리온과의 제휴로 더 많은 경소상에 제품을 판매해 성장률이 높아질 전망”이라고 평가했다.

 

이어 “중국 김스낵시장은 웰빙 트렌드 영향으로 연평균 15% 증가하는 것으로 추정된다”며 “오리온 또한 이 협업을 통해 매출액이 800억원 이상 증가하고 협의된 영업이익률도 15% 정도이므로 중국 실적이 개선될 것”이라고 덧붙였다.

 

한편 오리온은 지난 달 홍콩지수회사인 Pan Orion을 통해 TKN 주식의 3.5%도 취득했다. 현재 시가총액 기준 230억원 규모다. 이 연구원은 “지분 투자는 오리온 제품의 태국 내 판매, TKN 제품의 동남아 판매 등 다른 협업도 많은 만큼 양사 간 신뢰 관계 구축을 위해 진행된 것으로 보인다”고 설명했다.

 

한국투자증권은 이러한 유통사업 확대 움직임을 긍정적으로 평가했다. 이 연구원은 “통상 규모 있는 식품사들은 보유한 유통력을 발현하기 위해 타 브랜드의 상품 판매를 늘리곤 한다”며 “이 방식의 초기 성과는 대부분 긍정적이나 시간이 지날수록 자체 브랜드로의 영업 집중도가 약해지는 등의 부작용이 있어 적절한 밸런스가 필요하다”고 말했다.

 

이어 “오리온의 협업과 지분 투자는 사업적 위험이나 자금 지출이 크지 않고 어느정도 시너지 창출이 가능해 주가에는 다소 긍정적 영향을 줄 것”이라고 전망했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너