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이마트24, ‘도시재생 콘셉트’ 복합문화공간 투가든 오픈

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Sunday, October 13, 2019, 13:10:25

대구 북구의 폐공장·창고 600평 개조..근거리 이마트 칠성점과 협의해 주차공간 확보

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ이마트24가 폐공장을 개조해 도시재생 콘셉트의 신개념 매장을 오픈한다.

 

이마트24는 이달 16일 대구광역시 북구(대구 광역시 북구 옥산로 118)의 폐공장과 창고를 총 600평 규모의 복합문화공간으로 재해석한 ‘2garden’을 선보인다고 13일 밝혔다.

 

‘정원으로 향한다(to garden)’는 의미와 ‘과거와 현재 두 가지 시공간이 현존하는 정원’이라는 의미를 담고 있는 2garden(이하 투가든)은 옛것과 새로움, 촌스러움과 모던함, 아날로그와 디지털의 공존에서 도시재생의 가치를 몸소 체험할 수 있는 이마트24의 차별화 프로젝트다.

 

투가든은 오래된 구조물을 그대로 사용해 기존 편의점에서 볼 수 없었던 독특한 인테리어에 400여종의 와인을 구비한 ‘이마트24’를 주축으로 ▲커피&베이커리&브런치, 감각적인 인테리어를 만나볼 수 있는 200평 규모의 ‘나인블럭’ ▲이국적인 감성의 STEAK&BEER를 경험할 수 있는 ‘선서인더가든’ 등이 입점해 있다.

 

이밖에도 ▲도심 속 힐링 화원 ‘소소한 화초 행복’(소화초) ▲책으로 교감하는, 서점의 새로운 정의 ‘문학동네’ ▲키즈와 키덜트의 체험놀이공간 레고샵 등 맛과 멋, 책과 향기를 통해 힐링할 수 있는 다양한 ZONE으로 구성됐다.

 

투가든 영업 시간은 오전 10시부터 자정까지로, 브런치부터 맥주와 이국적인 먹거리가 있는 저녁까지 하루 종일 즐길 수 있도록 했다. 근거리의 이마트 칠성점과의 협의를 통해 넉넉한 주차공간까지 확보했다.

 

이마트24는 도시재생 콘셉트의 대규모 복합문화공간을 통해 기존 편의점과는 차별화된 이마트24의 이미지를 전국에 알려 나가고, 향후 이마트24에 적용 가능한 콘텐츠 발굴을 위한 테스트베드로 활용한다.

 

김성영 이마트24 대표이사는 “투가든은 도시재생 콘셉트의 복합공간으로 지역 사회에 활력을 불어넣고 전국에 차별화된 이마트24의 가치를 알리는 매개체가 될 것”이라며 “투가든을 통해 미래 콘텐츠를 발굴하고, 이를 가맹사업에 적용시킴으로써 더욱 발전하는 이마트24가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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