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LG유플러스, 전제결제 사업부 우선협상 대상자에 ‘토스’ 선정

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Monday, October 14, 2019, 16:10:36

LG유플러스 PG사업부에 단독 입찰한 토스..매매가격 등 결정해 본계약 체결 남아
매매가 3000억원대로 추정..LG유플러스, 매각자금으로 5G·인터넷TV 등 사업 투자 전망

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스 전자결제(PG)사업부의 인수 대상자 윤곽이 나왔다. LG유플러스는 PG사업부 인수를 위한 우선협상대상자로 핀테크 기업 비바리퍼블리카를 선정했다. 비바리퍼블리카는 간편 송금 서비스 ‘토스’를 운영하는 업체다.

 

14일 IT업계에 따르면 LG유플러스의 전자결제(PG)사업부의 인수 가격은 3000억원대로 관측된다. 앞서 비바리퍼블리카는 LG유플러스 PG사업부 인수에 단독으로 입찰했다.

 

그 동안 LG유플러스는 전자결제 분야 점유율 2위를 차지해 왔다. 다만, 전자결제 사업부는 LG유플러스 전체 매출에서 자치하는 비중은 미미하다. 작년 분기당 매출은 약 3조원, 영업이익은 2300억~2400억원으로 전체 매출 대비 0.6% 수준이다.

 

여기에 네이버 등이 결제 대행 서비스를 강화해 시장 경쟁이 치열해지고, LG유플러스가 추진하고 있는 인터넷TV 사업 등과의 시너지가 부족한 것으로 판단했다.

 

비바리퍼블리카에 매각이 결정되면 전자결제사업부 인수를 통해 시장에서 단숨에 2위 자리에 오르게 된다. 비바리퍼블리카는 자체 온라인 결제망을 갖추고, 종합 핀테크 플랫폼으로 도약하기 위한 발판을 마련할 것으로 보인다.

 

LG유플러스는 전자결제사업부 매각으로 주력 사업 투자에 주력할 것으로 전망된다. 일례로 5세대와 유료방송 시장 경쟁력을 높일 것이란 분석이다. 앞서 LG유플러스는 CJ헬로 지분 ‘50%+1주’를 8000억원에 인수했다.

 

LG유플러스 관계자는 “향후 비바리퍼블리카가 실사를 마친 후 양사 간 협상을 통해 매각가격 등을 결정해 본계약을 체결하는 절차가 남아 있다“며 “최종 계약 체결 시기는 정해지지 않았다”고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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