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메디톡스, ‘ITC 제출 보고서 전체 공개’ 압박...대웅제약 입장은?

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Tuesday, October 15, 2019, 16:10:41

메디톡스 “ITC 규정상 양사 동의하면 전체 보고서 공개 가능..모든 민·형사상 책임 질 것”
대웅제약 “메디톡스의 전체 보고서 공개 주장은 넌센스..억지 주장 펼치는 것에 불과”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ메디톡스가 미국 ITC 보고서 관련 입장문을 발표한데 이어, 다시한번 ‘ITC 보고서 전체 공개’를 대웅제약에 제안했다. 대웅제약은 ‘억지 주장’이라고 맞받았다.

 

15일 오전, 미국 ITC 소송 자료로 제출된 보고서에 대해 입장을 발표했던 메디톡스(대표 정현호)는 같은 날 오후 대웅제약에 “ITC에 제출된 전체 보고서 공개에 동의하길 바라다”고 압박에 나섰다.

 

메디톡스는 “현재 논란이 되고 있는 ‘대웅제약의 균주 도용 혐의’에 대한 빠른 논란 해결을 위해, 폴 카임 교수(메디톡스 측)와 데이빗 셔먼 박사(대웅제약 측)의 보고서 전체를 공개하자”며 “자사가 제기한 의혹에 문제가 있다면 모든 민·형사상 책임을 질 것”이라고 강조했다.

 

메디톡스에 따르면 지난 5월, ITC가 전체 유전체 염기서열 분석 등을 위한 ‘나보타(대웅제약 보툴리눔 톡신 제제 상품명)’의 생산 균주 제출을 대웅제약에 명령한 바 있다. 이에 대웅제약은 자사 역시 메디톡스 보툴리눔 균주에 대한 접근 권한을 갖길 요청했고, 이를 통해 받은 균주로 실험을 진행했다.

 

메디톡스는 “하지만 대웅제약은 해당 실험 결과에 대한 보고서를 제출 기한인 지난 9월 20일이 경과토록 ITC에 제출하지 않았으며, 대웅 균주를 분석한 폴 카임 교수의 결과보고서를 확인한 10월 11일에야 뒤늦게 반박보고서를 제출했다”고 지적했다. 셔먼 박사의 보고서는 사실을 은폐하고 왜곡하기 위해 작성된 것이란 주장이다.

 

메디톡스 관계자는 “대웅 균주를 분석한 자사 감정인인 폴 카임 교수의 전문성과 권위는 의심의 여지가 없다”며 “지난 2001년 미국 탄저균 테러의 범인을 잡는데 사용된 유전체 분석 방법으로 신뢰도 높은 기초 데이터 분석을 통해 결론이 나왔다” 말했다.

 

또, “대웅제약이 카임 교수의 보고서가 공개돼서는 안되다고 주장하다가, 메디톡스가 카임 교수의 보고서 전체에 대한 비밀유지의무 해제 요청서를 ITC에 제출한다고 하자 결과 일부만 선택 공개하는데 합의했다”고 밝혔다.

 

메디톡스 측은 “ITC 규정에 따라 대웅제약만 합의하면 전체 공개가 가능하다”며 “지금이라도 불필요한 논쟁을 하지 말고 카임 교수와 셔먼 박사의 보고서 전체를 공개하여 시시비비를 가리자”고 강조했다.

 

이어 대웅제약 측 전문가인 데이빗 셔먼 박사에 대한 의견도 덧붙였다. 셔먼 박사는 유전체 기원 분석을 해본 경험이 전무한 유기화학 전문가라는 것. 메디톡스는 “이런 중대한 사안을 분석할 수 있는 역량이 검증되지 않았기 때문에, 셔먼 박사의 분석 결과도 전혀 신뢰할 수 없다”고 말했다.

 

이와 함께 포자 실험에 대해서도 언급했다. 해당 실험의 목적은 ‘포자의 생성 여부’를 확인하는 것으로 수 많은 조건에서 실험했더라도 한번만 포자가 형성되면 그 균은 양성균으로 인정되기 때문에 어떤 조건과 환경에서 생성되는지는 전혀 중요하지 않다고 지적했다.

이어 “대웅제약은 메디톡스 균주를 확보했기 때문에 원하는 방식으로 메디톡스 균주의 포자 생성여부를 확인하면 되는데, 이에 대한 결과도 제출하지 않았다”고 재차 강조했다.

 

한편, 대웅제약은 이 같은 메디톡스의 압박에 ‘넌센스’라고 답했다. 대웅제약 측은 “감정보고서의 결론을 상대방 회사에 공개하는 것은 변호사들끼리 합의한 사항으로, 전체 보고서를 공개하자는 주장은 넌센스”라고 말했다.

 

이어 “보툴리눔 균주와 그 생산기술에 관한 것은 국가핵심기술이다”며 “그 전체 내용을 상대방과 대중에 공개하자는 것은 법규상 불가능한 일임을 알면서도 (메디톡스 측이)억지 주장을 펼치는 것에 불과하다”고 덧붙였다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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