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식약처, 수출용 ‘메디톡신’ 일부 회수·폐기 명령...품질 부적합 이유

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Thursday, October 17, 2019, 09:10:29

“국내엔 유통 안돼..해외시장 유통제품은 메디톡스가 자체 회수 진행”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ17일 식품의약품안전처(이하 식약처)는 메디톡스의 보툴리눔 톡신 제제 ‘메디톡신’ 일부 제품이 품질 기준에 부적합하다고 판단해 회사에 보관중인 제품에 대해 회수·폐기 명령을 내렸다고 밝혔다.

 

‘메디톡신’은 메디톡스가 지난 2006년 3월 국산으로서는 처음 식약처 허가를 받은 보툴리눔 톡신 제제로, 이번에 회수·폐기 명령이 내려진 것은 수출용 제품이다.

 

최근 식약처는 메디톡스가 ‘메디톡신’ 생산 시 불법행위를 저질렀다는 국민권익위원회를 통한 제보를 받고 오송공장을 현장 방문하는 등 조사를 벌여왔다.

 

이에 따라 식약처는 “메디톡신 제품에 대한 품질 검사를 진행한 결과, 내수용 제품에서는 품질에 이상이 없었으나, 수출용 제품에서 역가 및 함습도의 부적합이 확인됐다”고 밝혔다.

 

식약처가 검사한 역가는 의약품 용액의 작용세기가 적정한지, 함습도는 제품 속 습기가 기준치 이내인 지 등을 확인하는 항목으로 알려져 있다.

 

이번 회수·폐기 대상인 제품의 제조번호는 TFAA1603·TFAA1601·TFAA1602 3종이며, 유효기한이 각각 오는 10월 18일 및 지난 10월 5월·11일이다. 식약처는 이미 유효기한이 지난 제품의 경우에도 시중 유통량이 있는 경우 회수 등 적극 조치가 필요하다고 발표했다.

 

국내 보관중인 제품 일부를 검사한 상황이어서, 얼마나 많은 양의 제품이 해외 어느 지역에 수출·유통 됐는지는 아직 확인되지 않은 상태다. 추후 절차에 따라 메디톡스 측은 유통 관계를 파악해 회수량을 명시한 계획서를 식약처에 제출하고 자체 회수를 진행하게 될 예정이다.

 

식약처 관계자는 “국내에서 쓰이는 제품은 품질 기준에 적합한 것으로 확인됐다”면서도 “다만 수출용 제품에서 부적합이 나온 만큼 혹시 모를 가능성을 우려해 남은 제품의 샘플을 수거해 품질 검사를 진행할 계획”이라고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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