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금융권 임원들 줄줄이 소환...국감, DLF사태 집중질의 예고

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Sunday, October 20, 2019, 06:10:00

21일 함영주 전 하나은행 행장·정채봉 우리은행 부행장 출석
“최고경영자 아닌 임원에게 책임 묻는 것이 해결책인지 의문”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ정무위원회 국정감사 마지막 날인 오는 21일 주요 금융사 임원들이 증인으로 출석해 금융권의 긴장감이 커지고 있다. 지난 14일 조국 법무부 장관이 사임한 만큼 이번 국감에서는 해외금리연계형 파생결합상품(DLF)에 관련된 질의가 집중될 것이라는 분석이 나오고 있다.

 

20일 은행권에 따르면 국회 정무위원회가 오는 21일 종합감사를 앞두고 있다. 정무위 국감을 마무리하는 이번 종합감사에는 금융지주, 은행, 증권, 카드 등 금융권 임원진이 줄줄이 증인으로 출석할 예정이라 업계의 관심을 집중시키고 있다.

 

이번 금융권 국정감사는 여러 현안이 산적했지만 금융위원회·금융감독원 대상 국감은 조국 전 법무부 장관 관련 의혹에 지나치게 집중되면서 이른바 ‘조국 국감’이 됐다. 특히 금융위 감사는 증인 없이 진행되면서 ‘맹탕 국감’이라는 지적도 받았다.

 

이에 조 전 장관이 사임하면서 이번 종합검사 국감은 해외금리연계형 파생상품 원금 손실 사태에 집중될 것으로 예측되고 있다. 특히 관련 상품을 가장 많이 판매한 우리은행과 하나은행에 대해 대책 마련이나 피해 원인 규명 등을 물을 것으로 보인다.

 

하나은행은 함영주 전 행장이 증인으로 출석한다. 현재 하나금융그룹 부회장직을 맡고 있는 함 전 행장은 하나은행이 DLF 상품을 집중적으로 팔았던 2016년부터 2017년 사이 행장직을 수행했다.

 

또 하나은행은 금감원 검사에 앞서 DLF관련 자료를 삭제했다는 의혹이 나와 금융지주 차원에서 함 부회장이 소환됐을 가능성이 있다. 하나금융은 의혹 제기 즉시 자료를 삭제한 적이 없다고 밝혔지만 이에 대해 집중적인 질의가 이어질 전망이다.

 

우리은행에서는 정채봉 부행장(국내 영업 부문장)이 증인으로 출석한다. 우리은행은 독일 국채 연계형 DLF 상품을 판매했다. 금감원 중간 조사 결과 우리은행 본사 차원에서 예금 선호고객에게 위험상품인 DLF를 판매하라고 권고했던 사례도 발견된 바 있다.

 

정 부행장은 국내 개인 영업 총괄을 맡았고, DLF 사태 이후에도 대응 특별팀(TF)을 이끌었다. 정무위는 정 부행장이 해당 사안의 실무에 대해 가장 잘 알고 있는 경영진일 것으로 판단해 그를 증인으로 소환한 것으로 풀이된다. 또 유동수 더불어민주당 의원은 파생결합펀드(DLF) 피해자 1명을 참고인으로 요청해 참석할 예정이다.

 

아울러 하나금융에선 장경훈 하나카드 사장도 출석한다. 공식적인 신청 사유는 하나카드 마일리지 소송이다. 하나카드는 과거 '외환 크로스마일 스페셜에디션카드'의 항공 마일리지 적립 서비스를 축소해 고객이 소송을 제기했는데 최근 대법원에서 패소 판결을 받아 고객들에게 보상중에 있다.

 

장 사장은 하나카드 대표를 맡기 전까지 KEB하나은행에 몸담으면서 웰빙그룹(WM부문) 부행장으로 재직하는 등 파생상품을 담당했던 임원이었던 것으로 알려져 있다. 이에 따라 DLF사태 관련 질의를 받을 가능성이 있다.

 

일각에서는 국감 증인리스트에 DLF사태와 관련된 손태승 우리금융지주 회장(우리은행장), 지성규 KEB하나은행장 등 금융권 최고경영자들의 출석이 끝내 불발되면서 심도 있는 질의가 가능하겠느냐는 시선도 나오고 있다.

 

금융권 관계자는 “조국 전 법무부 장관이 사임함에 따라 DLF사태와 관련된 질문에 보다 집중될 것으로 예상되고 있다”며 “국감 마지막날에 최고경영자가 아닌 일부 임원들을 증인으로 불러 책임소재를 질타하는 것이 실질적 해결에 얼마나 도움이 될지 의문”이라고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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