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금감원장 “DLF사태는 은행의 구조적 문제...피해 보상 고민”

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Monday, October 21, 2019, 18:10:11

“내부통제 취약이 결정적..은행 미비한 시스템, 소비자 피해 보상과 연계 ”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ윤석헌 금융감독원장이 은행의 해외금리 연계형 파생결합펀드(DLF) 사태가 은행의 허술한 내부통제 시스템에서 비롯된 부분이 있다고 진단했다. 이에 소비자 피해보상 규모를 정할 때 은행의 미비한 내부시스템 문제를 소비자 피해보상과 연계하는 방안을 검토하겠다고 밝혔다.

 

21일 국회 정무위원회의 금융위원회·금융감독원 종합감사에서 윤 원장은 “단순히 판매 시점에서 발생한 문제뿐 아니라 전체적으로 시스템의 문제가 있었다는 관점에서 보상과 연결하는 방법도 고민해보겠다”고 말했다.

 

이날 국감에서 제윤경 더불어민주당 의원은 “금감원이 DLF 문제를 개별 불완전판매로 접근하는데 은행 전체가 책임져야 하는 구조적 문제로 접근해야 한다”며 “하나은행은 구조적으로 은행 전체 시스템의 문제였다”고 지적했다.

 

이에 윤 원장은 “내부통제 취약성이 결정적으로 중요하게 두드러졌다”며 “실질적으로 KPI(핵심성과지표) 등 잘못된 유인을 직원들에게 부여한 것이 아닌가 싶다”고 말했다.

 

윤 원장은 DLF 상품을 겜블(도박)에 비유하기도 했다. 그는 “이 상품은 국가 경제에 도움이 되는 것이 하나도 없다”며 “일종의 겜블인데 더 중요한 책임이 금융회사에 있다고 본다”고 강조했다.

 

윤 원장은 은행들의 내부통제 관련 규율을 법제화하는 방안도 추진하겠다고 밝혔다. 지금은 내부통제 관련 규율이 자율적으로 지키도록 돼 있어 이를 어겨도 금융당국이 특별히 제재할 방법이 없다. 윤 원장은 “내부통제와 관련된 규율을 지배구조법이나 각 업권 관련 법에 넣는 방향을 추진할 필요가 있다”며 “법제화가 되기 전까지는 MOU 등을 통해 추진하겠다”고 말했다.

 

이날 국정감사에서는 금융감독원이 KEB하나은행을 대상으로 해외 금리연계 파생상품(DLF·DLS) 관련 검사를 진행하기 전 하나은행이 자료를 조직적으로 숨기고 삭제했다는 의혹이 제기됐다.

 

지상욱 바른미래당 의원이 “하나은행이 DLF판매 과정에서 불완전판매 문제가 있다는 사실을 알고 문서를 조직적으로 삭제한 사실을 알고있냐”는 질문에 윤 원장은 “일부 있다”고 설명했다.

 

김동성 금감원 은행담당 부원장보는 “지난 7월 지성규 행장 지시로 작성된 DLF 불완전판매 현황 파악 문서가 있었는데, 이것이 삭제된 게 맞다”며 “하나은행이 전수점검한 파일을 금감원이 발견하기 전까지 고의로 은닉한 것으로 판단하고 있다”고 설명했다.

 

이어 “하나은행이 1차와 2차 전수조사를 했는데, 손해배상에 대비해 만든 것으로 파악하고 있다”고 덧붙였다. 대외적으로 알려졌을 때 하나은행에 타격이 있을 수 있는 내용이 담겼다는 뜻이다.

 

당시 은행장으로 이날 국감 증인으로 나선 함영주 하나금융지주 부회장은 “그 부분을 금감원이 자세히 조사 중인 것으로 안다”며 “사실에 대해 하나은행도 인식하고 있으며 그 결과에 대해 엄중하게 조치하겠다”고 말했다. 다만 “회사 차원의 조직적 삭제지시는 없었다”고 선을 그었다.

 

함 부회장은 DLF 불완전판매 관련해 책임을 일부 인정했다. 그는 “고객의 소중한 재산에 많은 손실이 난 부분에 대해 진심으로 안타깝게 생각하고 죄송한 마음”이라며 “금융감독원 분쟁조정위원회의 배상결정에 전적으로 따를 것”이라고 했다.

 

이날 증인으로 출석한 정채봉 우리은행 부행장도 “내부적으로 리스크관리를 철저히 못해 정말 가슴아프게 생각하고 뼈저리게 반성한다”며 고객 피해최소화에 힘쓰겠다고 했다.

 

현재 금감원은 DLF 사태와 관련해 은행과 투자자의 분쟁조정 절차를 밟고 있다. 금감원은 손해배상 여부와 배상비율을 불완전판매 수준과 투자자의 자기책임원칙을 고려해 결정할 예정이다. 우리·KEB하나은행도 금감원의 분쟁조정 결과를 전적으로 수용하겠다고 입장을 밝혔다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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