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저스트포그, 유럽 최대 담배 박람회서 액상형 전자담배 과제 논의

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Monday, October 28, 2019, 14:10:55

독일 인터타박 참가..최근 급성 폐질환은 터무니없는 액상 니코틴 심사 예고 때문

 

인더뉴스 주동일 기자 | 제이에프티가 유럽 최대 담배 박람회에 참여해 액상형 전자담배의 과제에 대한 의미 있는 대화를 나눴다. 참여한 업계 관계자들은 최근 논란이 된 급성 폐질환이 터무니없이 높은 액상 니코틴 관련 심사 예고 때문이라고 분석했다.

 

액상형 전자담배 기기 제조사 ㈜제이에프티(대표이사 이희승)는 독일 도르트문트에서 열린 인터타박 2019(InterTabac 2019)에 지난 9월 참여했다. 1978년부터 열린 인터타박은 올해 47개국에서 약 520개 업체들이 참가하고 약 1만 3000명이 방문했다.

 

저스트포그는 2014년부터 독일 인터타박에 참가해 왔다. 제이에프티는 “사용자들과 유통사들로부터 높은 브랜드 인지도와 안정성, 신뢰도를 검증받아 긴밀한 관계를 유지하고 있다”고 했다.

 

제이에프티에 따르면 유럽 업계 관계자들은 “대마성분인 THC가 원인으로 지목된 미국발 ‘급성 폐질환’은 대마의 일부 합법화와 진입장벽이 터무니없이 높은 액상 니코틴 관련 심사 예고 때문에 일어난 일”이라며 “과한 규제가 오히려 불법 대마액상 THC의 제조·유통을 키운 꼴이었다”고 입을 모았다.

 

또 “오래전부터 액상형 전자담배를 사용해온 유럽에서 단 한 건도 ‘급성 폐질환자’가 나오지 않았다”며 “EU-TPD(Tobacco Product Directive) 전자담배 규제가 합리적이고 실현 가능한 수준이었기 때문”이라고 설명했다.

 

EU-TPD 전자담배 규제는 2016년 5월 시행됐다. 니코틴 함유량을 2%까지 유통할 수 있도록 허용하고, 전자담배 기기·용기에 대한 규제 등을 담고 있다. 이에 더해 기기 유해물질 배출 테스트와 액상 성분 신고 등 안전하게 전자담배를 사용하는 데 초점을 맞춰 규제하고 있다.

 

규제 발의 후 유럽의 각 국가들은 국가별 규제에 적용했다. 또 저스트포그를 비롯한 관련 업체 모두 발 빠르게 규제 시행에 동참했다.

 

이희승 ㈜제이에프티 대표는 “정부의 전자담배 대책은 국민 건강을 위한 당연한 정책의 일환”이라며 “우리나라에도 EU-TPD와 같이 합리적이고 실현 가능한 전자담배 규제가 빨리 시행되기를 희망한다”고 말했다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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