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홈플러스, 3개 법인 통합...노조 ‘교섭권’은 누가 갖나

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Wednesday, October 30, 2019, 15:10:32

현재 2개 법인에 2개 노조 각각 교섭권 보유..법인 통합時 교섭권도 하나로 줄어
교섭권 두고 두 노조간 다툼 가능성..“두 노조 모두 민노총 계열..큰 문제 없을 것”

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ홈플러스가 3개로 쪼개져 있는 법인을 하나로 통합함에 따라 노조가 갖는 사측과의 ‘교섭권’을 어떤 노조가 가져갈지 관심이 모아지고 있다. 현재는 2개 법인에 2개 노조가 각각 교섭권을 보유 중인데, 법인이 하나로 통합되면 교섭권도 노조 한 곳에만 주어지게 된다.

 

30일 유통업계에 따르면, 홈플러스(사장 임일순)는 이날 이사회 및 주주총회를 열고 지주회사 홈플러스홀딩스(주), 홈플러스(주), 홈플러스스토어즈(주) 등 3개 법인을 ‘홈플러스(주)’ 하나로 통합하는 내용을 결의했다.

 

홈플러스는 1997년 삼성물산 유통사업부문으로 시작해 1999년 영국 테스코(Tesco)와 합작한 뒤, 2008년 홈에버(옛 까르푸) 33개점를 인수해 지금의 형태를 갖췄다. 이 가운데 홈에버에서 인수한 33개점의 경우 홈플러스스토어즈(주) 소속의 별도 법인으로 운영돼 왔다.

 

홈플러스는 이번 법인 통합을 통해 얻을 수 있는 장점으로 ‘원팀(One Team) 운명공동체’를 강조했다. 홈플러스는 지난 7월 무기계약직 사원 1만 4283명을 정규직으로 전환한 데 이어, 이번 법인 통합으로 전 직원이 하나가 되는 조직을 만들겠다는 것이다.

 

다만, 법인 통합이라는 ‘물리적 결합’에 성공해도 조직원들 간 화합을 의미하는 ‘화학적 결합’까지 가는 길은 순탄치 않을 것으로 보인다. 홈플러스(주)와 홈플러스스토어즈(주)에 노동조합 3곳이 활동하고 있어서다.

 

우선, 홈플러스(주)에는 민주노총 서비스연맹 산하 마트산업노동조합 홈플러스지부와 한국노총 산하 전국홈플러스노동조합이 활동 중이다. 홈플러스스토어즈(주)에도 민노총 산하 홈플러스일반노동조합이 활동하고 있다.

 

이 가운데 민노총 계열인 마트노조 홈플러스지부가 홈플러스(주)에서 다수노조 지위를 갖고 있고, 홈플러스스토어즈(주)에선 홈플러스일반노조가 교섭권을 보유하고 있다. 한노총 계열인 전국홈플러스노조는 지난해 3월 출범해 아직 세력이 약한 편이다.

 

현재는 2개 법인에서 2개 노조가 각각 사측과 교섭권을 가지고 있지만, 이번에 통합 법인이 설립되면 교섭권은 1개 노조만 보유할 수 있게 된다. 이에 따라 교섭권을 놓고 두 노조 간 다툼이 벌어질 수도 있는 것 아니냐는 이야기가 나온다.

 

이에 대해 사측과 노조측은 모두 “크게 걱정하지 않는다”는 입장이다. 두 노조 모두 민노총 계열이고, 그동안 서로 긴밀히 협력해 왔기 때문에 교섭권을 놓고 충돌하는 일은 일어나지 않을 것이란 의견이다.

 

마트노조 관계자는 “두 노조 모두 오늘 법인 통합 소식을 접하고 급하게 회의에 들어간 것으로 안다”며 “교섭권 관련해서는 당장 입장이 나오긴 어렵지만, 원만하게 해결될 것으로 보고 있다”고 말했다.

 

홈플러스 관계자도 “신의성실의 원칙에 입각해 이번 이사회 결정 내용을 노조 측에 가장 먼저 알리는 등 통합 과정에서 노조와 소통하려 노력하고 있다”며 “교섭권의 경우, 사측에서 관여할 사안은 아니지만 두 노조 모두 민노총 산하 단체라는 점에서 크게 걱정하지 않는다”고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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