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GS25, ‘DIY 미니케이크’ 선봬

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Wednesday, October 30, 2019, 23:10:39

토핑을 스스로 꾸미고 즐길 수 있는 디저트 상품..“특별한 기념일 부담없이 축하할 때 좋을 것”

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣDIY(Do It Yourself, 직접 스스로 만들기) 열풍이 편의점 디저트에도 불고있다.

 

GS리테일이 운영하는 편의점 GS25는 지난 26일 토핑을 스스로 꾸미고 즐길 수 있는 디저트 상품인 ‘유어스DIY미니케이크(이하 DIY케이크)’를 출시했다고 30일 밝혔다.

 

DIY케이크는 커스터드 크림이 들어있는 화이트 크림의 미니 케이크에 딸기 시럽 펜, 초코 시럽 펜, 5개의 초로 구성돼 소비자가 원하는 문구나 그림으로 케이크의 장식을 꾸밀 수 있는 상품이다. 소비자는 DIY케이크 구성품 외에 젤리, 과일 등 다른 토핑을 추가해 더욱 풍성한 데코레이션을 할 수도 있다.

 

GS25는 DIY케이크가 특별한 기념일을 부담없이 축하하려는 연인이나 친구 사이, 혹은 아이와 함께 케이크 장식을 직접 꾸미려는 주부 등으로부터 큰 호응을 얻을 것으로 판단하고 있다. 가격은 4800원이다.

 

GS25는 연말연시에 소규모 홈파티를 즐기는 고객들이 점차 늘어남에 따라 지난해 11월에 4000~5000원 가격대의 미니 홀케이크 2종(순백딸기미니케이크, 연유판케이크)을 선보인 바 있다.

 

해당 상품들은 약 3개월 판매 기간 동안 GS25 케이크 매출 구성비의 28%를 차지하며 높은 인기를 누렸다. 이러한 트렌드를 반영해 올해는 더욱 특별한 형태의 상품을 일찌감치 선보인 것. GS25는 오는 12월까지 미니 홀케이크 3종을 추가로 선보일 예정이다.

 

김민성 GS25 프레시푸드팀 MD는 “유치원에 다니는 딸 아이가 DIY 케이크 만들기를 통해 즐거워하는 모습을 보며 이번 상품의 아이디어를 떠올리게 됐다”며 “Z세대를 중심으로 연말연시에 홈파티 문화가 확산되고 있는데, GS25의 DIY케이크가 조금 더 특별한 파티 분위기를 만드는 데 좋은 선택이 될 것”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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