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“CU 블랙위크데이 참여하세요”...역대 최대 ‘1000개 품목 +1 덤’ 행사

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Thursday, October 31, 2019, 15:10:03

평소比 행사 상품 약 30% 확대..그 중 1+1 상품 2배 가량 늘려 반값 혜택 강화
요기요 CU 배달서비스 3000원 할인·포켓CU 통해 도시락 990원 쿠폰 총 2만장 증정

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣCU가 대한민국 최대 쇼핑 축제인 ‘2019 코리아세일페스타’를 맞아 다음 달 11일부터 17일까지 ‘블랙위크데이’ 이벤트를 진행한다고 31일 밝혔다.

 

CU에 따르면 이번 ‘블랙위크데이’ 이벤트는 역대 최대 규모인 1000개 상품을 대상으로 ‘1+1, 2+1 덤’ 행사가 선보일 예정이다.

 

CU 관계자는 “일반적인 +1 행사 대비 대상 상품의 수를 약 30% 더 확대해 소비자들의 알뜰 쇼핑을 돕겠다는 취지”라며 “특히 고객 혜택을 강화하기 위해 행사 기간 동안 1+1 행사 상품 수를 평소보다 2배 가량 더 늘린 250여 개 상품을 운영한다”고 설명했다.

 

고객 입장에서 하나를 구매하면 하나는 공짜로 받는 개념으로 반값 구매의 기회가 더욱 넓어진 셈이다.

 

+1 행사 대상 상품은 커피·안주·스낵·과일 등 식품류에서부터 핫팩·속옷·건전지·화장품 등 생활용품에 이르기까지 매우 다양하다.

 

CU에 따르면 편의점에서 진행하는 +1 행사 상품은 같은 카테고리 내 상품 중에서도 비(非)행사 제품 대비 매출이 평균 60% 이상 높을 정도로 소비자들에게 큰 호응을 얻고 있으며, 행사 상품의 매출은 매년 10% 이상 꾸준한 신장률을 보이고 있다.

 

 

CU는 블랙위크데이 기간 동안 ▲요기요 ▲BC카드와 함께 배달서비스 가격 할인 이벤트도 전개한다. 요기요 내 CU 배달서비스 이용 고객을 대상으로 1만원 이상 BC카드로 구매 시 3000원 할인이 적용된다. 결제 시 쿠폰란에 이벤트 키워드를 입력하면 된다.

 

CU의 멤버십 어플인 ‘포켓CU’를 통해서 온라인 이벤트도 진행된다. 행사 첫 날인 다음달 11일 오전 9시부터 오후 4시까지 매시 정각 2500장, 총 2만 장의 도시락 990원 쿠폰을 선착순으로 증정된다. 행사 기간 일자별로 시중 최저가보다 최대 75% 할인된 가격의 실속 상품 5종이 예약 판매된다.

 

예약 판매 상품은 ▲끼리크림치즈찰떡 2종(7000원) ▲샤인머스켓(3만원) ▲브라운면도기 2종(2만 5000원) ▲아이나비 오토그립(2만 9000원) ▲조세호 핫팩 30입 세트(9900원) 등이다.

 

김석환 BGF리테일 MD운영팀장은 “11월 국내외 다양한 쇼핑 행사에 맞춰 CU가 가진 강점을 활용해 온오프라인 채널에서 파격적인 이벤트를 마련했다”며 “앞으로도 고객 혜택을 높일 수 있는 상품과 서비스를 지속적으로 개발해 경제 활성화에 보탬이 될 것”이라고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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