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[코스피 마감] 4개월 만에 2130선 돌파...미국발 훈풍에 상승세

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Monday, November 04, 2019, 16:11:09

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 미중 무역협상 기대감에 코스피가 1% 이상 상승하며 장을 마쳤습니다. 지난 6월말 이후 4개월여 만입니다.

 

4일 코스피 지수는 전 거래일보다 30.04포인트(1.43%)가 올라 2130.24에 거래를 마쳤습니다.

 

지난주말 미국과 중국은 성명을 발표하면서 무역협상 합의 기대감을 높였습니다. 중국 상무부는 “미국과 중국은 각자의 핵심 관심사를 잘 풀어가는 데 진지하고 건설적인 논의를 진행해 원칙적 공감대를 형성했다”고 지난 2일 전했습니다.

 

미국 백악관도 “협상단이 다양한 분야에서 진전을 이뤘고 해결되지 않은 문제를 풀기 위한 과정에 있다”고 말했습니다. 이경민 대신증권 연구원은 “이날 코스피는 미중 무역협상 진전과 미국 경제지표(고용, ISM 제조업지수) 호조 기대에 반등세가 지속됐다”고 설명했습니다.

 

하지만 “10월 수출은 11개월 연속 마이너스 성장을 기록했고 물량과 단가 측면에서도 회복 조짐이 포착되지 않는 등 한국의 펀더멘털은 여전히 부진을 면치 못하고 있다”고 말했습니다.

 

이어 “수출 회복이 한국 기업 실적 개선의 선결 조건이라는 점에서 아직까지 코스피 추격 매수보다는 미중 무역협상 결과가 나올 때까지 지켜보는 스탠스가 필요하다고 판단된다”고 덧붙였습니다.

 

수급적으로는 기관과 외국인 매수세가 지수 상승을 이끌었습니다. 이들은 각 4633억원, 683억원 가량의 주식을 사들였습니다. 개인은 5135억원을 순매도했습니다.

 

모든 업종들이 빨간불을 켜며 장을 마감했습니다. 특히 증권은 4% 가까이 올랐고, 유통업, 건설업, 보험, 운수창고, 금융업 등은 2% 이상 오르며 뒤를 이었습니다. 이밖에 전기전자, 은행, 철강금속, 제조업, 기계 등이 1% 이상 상승세를 기록했습니다.

 

시가총액 상위종목들은 상승 우위 흐름을 나타냈습니다. 삼성전자(005930)와 삼성전자우(005935)가 2% 이상 오른 것을 비롯해 SK하이닉스(000660), LG화학, 삼성바이오로직스 등이 1% 이상 상승률을 보이며 장을 마감했습니다.

 

반대로 NAVER(035420), 셀트리온, 현대모비스는 약세였습니다. 특히 NAVER는 1% 이상 빠졌습니다. 현대차는 보합으로 장을 마쳤습니다.

 

이날 거래량은 3억 1801만주, 거래대금은 3조 8003억원 가량을 기록했습니다. 상한가 2종목을 포함해 369종목이 상승했고 하한가는 없이 136종목이 하락했습니다. 보합에 머무른 종목은 31개였습니다. 한편 코스닥은 6.11포인트(0.92%)가 올라 668.45를 기록했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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