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미래에셋생명, ‘고객동맹 자문단’ CEO 간담회 열어

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Thursday, November 07, 2019, 15:11:15

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ미래에셋생명(대표 변재상)은 지난 6일 서울 여의도 본사에서 고객 21명을 초청한 가운데 ‘고객동맹 자문단’ 간담회를 열었다고 7일 밝혔습니다.

 

이번 간담회에서는 고객과 변재상 대표, 강창규 미래에셋생명 CCO(소비자보호총괄책임자) 등이 참석해 자문단 활동을 리뷰하고, 소비자 불편사항과 개선점 등을 점검했습니다. 고객동맹 자문단은 전국의 자사 상품 가입자를 대상으로 올해 4월 발족한 고객 자문기구입니다.

 

자문단은 지금까지 두 차례 온라인 설문을 통해 고객 서비스에 대한 총 400여 건의 다양한 의견을 제시했는데요. 미래에셋생명은 ‘고객 서비스 업무개선’ TF팀을 구성해 자문단의 의견을 반영한 서비스개선 노력을 하고 있습니다.

 

변재상 대표는 “모든 임직원의 역량을 모아 현장과 본사의 유기적인 네트워크 및 서비스 품질을 강화해 금융소비자보호 최우수 보험사로 도약하겠다”고 말했습니다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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