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KT-현대중공업그룹, ‘5G 기반 사업협력 성과 발표회’ 열어

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Thursday, November 07, 2019, 17:11:12

지난 5월 MOU 이후 스마트팩토리·로봇 등 결과물 공개

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT와 현대중공업이 5세대(5G) 이동통신을 활용한 스마트팩토리 등 협업 사례를 공개했습니다.

 

KT와 현대중공업그룹은 7일 서울 중구 노보텔 앰배서더 호텔에서 ‘5G 기반 사업협력 성과 발표회’를 열었습니다.

 

이번 행사는 두 회사가 지난 5월 체결한 업무협약(MOU) 이후 진행한 5G 스마트팩토리와 스마트조선소 사업 추진 성과를 점검하고 내년 사업 고도화 계획을 논의하는 자리입니다. KT와 현대중공업그룹은 5G 네트워크, 공동 상품화, 신규시장 공략, 연구·개발(R&D) 등 분야에서 협업해 왔습니다.

 

 

KT와 현대중공업그룹이 공동 개발한 ▲클라우드 기반 자동화된 로봇 관리시스템(HRMS on KT Cloud) ▲모바일 로봇(신형 호텔 어메니티 로봇) ▲AI 음성인식 협동로봇 ▲KT 스마트팩토리 솔루션(Factory Makers) 등이 전시됐습니다.

 

클라우드 기반 로봇 관리시스템은 현대중공업 그룹 로봇 관리 시스템인 HRMS(Hyundai Robot Manageme KT 클라우드에 구현한 것입니다. 클라우드 기술로 별도 하드웨어 구축 없이 관제할 수 있다는 장점이 있습니다.

 

신형 어메니티 로봇은 KT 인공지능(AI) 자율주행 기술과 현대중공업그룹 모바일 로봇 제작 기술이 합쳐진 기술입니다. 호텔에서 어메니티(편의서비스)를 자율주행하며 배달하는 역할을 합니다.

 

AI 음성인식 협동로봇은 현대중공업그룹이 개발한 신형 협동로봇에 KT AI 음성인식 서비스 ‘기가지니’를 접목했습니다. 작업 로봇을 음성만으로 제어할 수 있게 됩니다. KT와 현대중공업그룹은 지능형 영상분석 기술을 결합한 신개념 AI 로봇 개발도 추진할 계획입니다.

 

팩토리메이커스는 제조업 분야에 특화된 KT 원격 관제 플랫폼입니다. 공장 설비 데이터를 수집해 관제합니다. 현대중공업그룹이 가진 협동 로봇 외에도 산업용 로봇까지 시스템을 연계해 통합적으로 관제할 수 있습니다. 5G를 활용해 원격에서도 실시간 모니터링을 지원합니다.

 

현재 현대중공업은 KT 정보기술과 운영기술을 융합하는 ‘5G 디지털 전환’을 추진하고 있습니다. KT는 사용자와 가까운 곳에 설치된 서버에서 데이터를 처리하는 모바일 엣지 컴퓨팅(MEC) 기술로 현대중공업그룹에 특화된 클라우드를 제공할 계획입니다.

 

황창규 KT 회장은 “5G B2B 서비스가 우리 산업에 가져올 변화는 놀라울 것”이라며 “성공의 열쇠는 협업으로 두 회사가 한 몸처럼 움직여 대한민국 제조업 혁신을 이끌겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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