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서울시, 청년임차보증금 융자지원 절차 ‘선 자격심사·후 임차계약’으로 변경

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Wednesday, June 19, 2019, 11:06:37

청년주거포털에 전산심사 도입해 심사 기간 단축, 추천서 신속 발급
청년들의 목소리 반영해 개선방안 마련...26일부터 시행, 상시 접수

 

[인더뉴스 진은혜 기자] 서울시가 임차계약 후 임차보증금 지원사업에 신청해야 하는 청년들의 부담을 덜어주고, 길고 복잡한 절차에 대한 불편함을 해소하기 위해 개선방안을 마련했다.

 

서울시는 목돈마련이 어려워 열악한 주거환경에 놓인 청년들을 위해 전국 최초로 시행한 ‘청년임차보증금 융자지원’ 사업 절차를 개선한다고 19일 밝혔다. 청년들이 편리하게 은행대출을 받을 수 있도록 하고 전산심사를 도입해 심사 기간을 단축할 계획이다.

 

청년임차보증금 지원사업은 만19세~만39세 청년들이 주택 및 주거용 오피스텔에 입주하고자 계약을 체결할 때, 소득기준 등 자격에 해당할 경우 시가 융자신청 대상자로 선정해 추천서를 발급해주고 이자의 일부를 대납해주는 사업이다. 2017년 2월부터 시행됐다.

 

이번 방침의 핵심은 은행대출 시 필수 제출서류인 서울시 추천서 발급을 위한 심사를 2단계(임차계약 이전과 이후)로 나눠 심사 부결위험을 줄이는 것이다. 심사 기간도 1주일에서 최대 2~4일(단계별 2일)로 단축한다.

 

먼저 시는 임차계약 전에 지원자의 나이, 연소득 등 개인 인적사항 조건을 1단계로 심사한다. 계약 후 주택유형, 면적 등 건축물에 관한 2단계 심사를 마치고 최종 추천서를 발행한다.

 

그동안 청년들이 서울시 추천서를 받으려면 먼저 계약을 한 후 시에 신청서를 접수해야 했다. 요건을 충족하지 못해 추천서를 받지 못하면 대출이 어려워져 계약이 무산될 수도 있었다. 서울시 관계자는 “청년들이 임차계약 후 심사를 받는 것에 불안감을 느꼈다”고 설명했다.

 

또 시는 청년주거포털에 전산심사를 도입해 청년들이 포털에서 바로 추천서를 출력할 수 있도록 했다. 전산심사가 도입되면 단계별 심사가 1~2일만 소요돼 결과를 신속히 받아볼 수 있다.

 

기존엔 청년들이 신청서를 접수하면 심사기준과 신청자 정보를 하나씩 대조하고, 개인 이메일로 추천서를 일일이 보내 심사 기간이 1주일 정도 걸렸다.

 

서울시는 개선된 절차를 26일부터 도입할 방침이다. 시는 설문조사, 간담회 등을 통해 청년의 불편을 파악하고 이번 개선방안을 마련했다고 배경을 설명했다. 대출 불안감은 완화되면서 심사 소요 시간도 단축돼 청년들의 불편함이 개선될 전망이다.

 

류훈 서울시 주택건축본부장은 “청년들의 편의를 위해 시스템을 개선한 만큼 더 많은 청년들이 본 사업에 참여해 안정적인 주거환경에서 미래를 위한 투자에 전념하기를 기대한다”며 “서울시는 앞으로도 시의 역량을 쏟아 청년 주거안정을 위한 노력을 다하겠다”고 말했다.

 

한편, 청년임차보증금 융자지원 사업에 신청을 희망하는 청년은 서울시 청년주거포털 홈페이지(http://housing.seoul.kr/)를 통해 상시로 접수할 수 있다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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