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[다음주 분양] 전국 13곳 7517가구...‘상한제 본격 시행 후 공급 봇물’

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Saturday, November 09, 2019, 06:11:00

청약 13곳·견본주택 개관 9곳·당첨자 발표 6곳·계약 16곳 진행 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 겨울이 성큼 다가오며 기온도 뚝 떨어졌지만 다음 주에도 분양시장의 열기는 식지 않을 전망입니다.

 

부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 11월 둘째 주 분양 물량은 전국 13곳 총 7517가구입니다. 당첨자발표는 6곳, 계약은 16곳에서 진행되며 견본주택은 전국 9곳에서 개관할 예정입니다.

 

청약 접수는 11일 ▲르엘 대치 ▲르엘 신반포 센트럴 ▲하남감일 A7블록 신혼희망타운(공공분양) 등 3곳, 12일 ▲루원시티 린스트라우스(아파트, 오피스텔) 등 1곳에서 진행됩니다.

 

이어 13일 ▲고양지축 A1블록 신혼희망타운(공공분양) ▲운서 SK VIEW 스카이시티 ▲호반써빗 인천검단2차 ▲충북 증평 미암리 코아루 휴티스 ▲부산 시민공원 삼정그린코아 더베스트 ▲전주 태평 아이파크 등 6곳, 14일 ▲남양주별내 A25블록 신혼희망타운(공공분양) ▲센텀 KCC 스위첸 ▲울산 문수로 동문굿모닝힐 등 3곳에서 다음 주 청약 일정이 마무리됩니다.

 

주목할만한 단지로는 HDC현대산업개발이 전북 전주시 완산구 태평동 123-19번지 일대에 짓는 ‘전주 태평 아이파크’가 있습니다. 태평1구역 재개발 정비사업인 이 단지는 지하 2층~지상 25층, 12개 동, 총 1319가구로 구성되며, 이 중 전용면적 59~84㎡ 1045가구를 일반에 분양합니다.

 

단지 주변으로 전주시청, 홈플러스, 신중앙시장, 메가박스, 한옥마을, 은행 등 생활 인프라가 있습니다. 전주초, 진북초, 전주중앙중이 도보권에 있어 단지에서 걸어서 통학할 수 있습니다.

 

서울 서초구 반포우성아파트는 롯데건설의 하이엔드 브랜드 ‘르엘’을 달고 청약시장에 나옵니다. ‘르엘 신반포 센트럴’은 지하 3층~ 지상 35층, 7개 동 총 596가구 규모로 조성되며 이 중 전용 59~84㎡ 135가구가 일반분양 됩니다.

 

르엘 신반포 센트럴은 지하철 3호선과 7호선, 9호선 고속터미널역을 모두 이용할 수 있는 트리플 역세권 단지입니다. 신세계백화점 강남점, 센트럴시티 등 고속버스터미널 상권을 단지에서 이용할 수 있으며 주변에 가톨릭대학교 서울성모병원과 국립중앙도서관 등이 있습니다. 반원초등학교와 경원중학교를 도보로 통학할 수 있으며 세화고등학교와 반포고등학교가 인근에 있습니다.

 

견본주택은 모두 15일 문을 엽니다. ▲꿈의숲 한신더휴 ▲힐스테이트 홍은 포레스트 ▲광교산 더샵 퍼스트파크 ▲옥정역 대광로제비앙 ▲포레나 루원시티 ▲검단신도시 대광로제비앙 ▲검단신도시 예미지 트리플에듀 ▲부산 범어자이엘라(오피스텔) ▲무등산자이&어울림 등 9곳이 문을 열고 수요자를 기다립니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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