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공정위, 유료방송 기업결합 조건부 승인...알뜰폰·교차판매 조치 빠져

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Sunday, November 10, 2019, 12:11:00

SKB-티브로드·LG유플러스-CJ헬로 인수·합병 첫 단계 결론
3년 전과 다른 시장획정 기준 적용..과기부·방통위 인가 남아

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ이동통신사·IPTV 사업자와 케이블TV(CATV)간 기업결합이 1년 가까이 끌어온 첫 번째 관문을 통과했습니다. 알뜰폰 분리매각과 교차판매금지 등 엄격한 조건이 빠지면서 이동통신사들에게 유리한 결론이 나왔습니다.

 

공정거래위원회(이하 공정위)는 지난 8일 SK브로드밴드와 티브로드 합병과 LG유플러스의 CJ헬로 인수에 대해 조건부 승인 결정을 내렸습니다. 기업 결합은 승인됐지만 이행기간이 오는 2022년 말로 설정된 시정조치가 부과됐습니다.

 

◇ 유료방송 지형 변화에 따라 3년 전과 다른 시장획정 기준 적용

 

이번 심사에서는 지난 2016년 SK텔레콤과 CJ헬로 합병 심사 때와 시장획정 기준이 달라졌습니다. 공정위는 아날로그 상품인 8VSB를 디지털 유료방송(디지털 CATV·IPTV·위성방송)과 분리해 별도 시장으로 획정하고 아날로그 케이블TV는 유료방송 상품시장에서 제외했습니다.

 

이는 유료방송 시장재편 필요성에 대한 고민이 반영된 결과로 풀이됩니다. 공정위는 이러한 판단 근거로 “IPTV가 종합유선방송사업자(SO)를 넘어 최대 유료방송 플랫폼이고 유료방송시장이 디지털 상품 위주로 재편되는 등 경쟁 상황이 유의미하게 변화했다”고 설명했습니다.

 

◇ 가격 인상 제한·품질 유지·상품 전환 금지 등 시정조치 부과

 

 

시장획정 변화에 따라 시정조치가 내려지는 범위는 8VSB 및 디지털 CATV시장과 8VSB CATV 시장 등 두 가지로 구분됩니다. LG유플러스와 CJ헬로에 대한 시정조치는 8VSB 시장과 디지털 유료방송 시장 간 혼합결합에 국한됐습니다.

 

반면 공정위는 SK브로드밴드와 티브로드에 디지털 유료방송 시장 내에서도 경쟁 제한성을 유발할 가능성이 있다며 8VSB뿐만 아니라 디지털 CATV 시장에 대한 추가적인 조치를 요구했습니다.

 

SK브로드밴드와 티브로드에 대해서는 서울 도봉구, 강북구 등 17개 방송구역 디지털 유료방송시장·23개 방송구역 8VSB 유료방송시장에서 가격 인상을 제한하는 시정조치를 내렸습니다.

 

이어 LG유플러스와 CJ헬로에는 서울 은평구 등 23개 방송구역 8VSB 유료방송 시장에 가격인상제한과 8VSB 이용자 보호 등 조치가 부과됐습니다.

 

공통사항은 ▲물가상승률을 넘는 CATV 수신료 인상 금지 ▲8VSB CATV 가입자 보호 ▲CATV 전체 채널수와 소비자선호채널 임의감축 금지 ▲저가형 상품으로 전환과 계약 연장 거절, 고가형 방송 상품 전환 강요 금지 ▲모든 방송상품 정보 제공과 디지털 전환 강요 금지 등이 있습니다.

 

◇ 알뜰폰 분리매각·교차판매 금지 등 빠져..남은 쟁점은 과기부·방통위 몫

 

 

LG유플러스가 CJ헬로를 인수하는 과정에서 알뜰폰 부문 분리매각 여부는 최대 쟁점이었습니다. 공정위는 LG유플러스의 손을 들어줬습니다. 최근 CJ헬로 알뜰폰 가입자와 매출이 감소하는 추세를 고려하면 독행기업성이 약화했다고 판단한 겁니다.

 

이에 더해 CJ헬로와 LG유플러스의 결합 후 이동통신시장 점유율은 21.9%로 3위 사업자에 불과하고 현재 이동통신 3사간 경쟁이 치열한 점을 들어 경쟁 제한성 우려가 크지 않을 것이라고 예상했습니다.

 

형평성 문제가 불거졌던 교차판매금지 조치는 빠졌습니다. 앞서 공정위는 SK텔레콤 영업망에서 2022년까지 합병법인 CATV 상품을 팔지 못하게 하면서도 LG유플러스에는 CJ헬로 유통망에서만 IPTV 상품을 판매하면 안 된다는 조건을 걸어 논란이 된 바 있습니다.

 

공정위 인허가 이후에는 과학기술정보통신부에 인가를 받아야합니다. 합병을 추진하는 SK텔레콤은 방송통신위원회 사전 동의 절차를 추가로 밟습니다. 홈쇼핑 송출 수수료 등 남은 쟁점들이 이 단계에서 논의될 것으로 보입니다.

 

공정위는 “방송채널 전송권 거래시장에서 중소 방송채널사용사업자(PP) 프로그램 사용료와 홈쇼핑 송출 수수료 관련 거래관행 개선 등 관련 시장 현황과 개선사항을 분석해 대책을 강구할 것”이라며 “과기부, 방통위 등 관련 부처에 소관 사항을 검토토록 요청하기로 했다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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