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이용요금 2만원에 사이트는 2배라고?...쌍용차 전용 오토캠핑장 ‘입소문’

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Monday, November 11, 2019, 10:11:03

자동차 업계 최초 고객 전용 캠핑장..1년 만에 누적 이용객 2만명 돌파
매달 1회 열리는 ‘SFD’ 행사, 가족 고객에 인기..매주 사이트 예약 매진

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ쌍용자동차의 고객 전용 오토캠핑장인 ‘쌍용 어드벤처 빌리지’가 개장 1년 만에 누적 방문객 2만 명을 돌파했습니다. 2만원이면 이용할 수 있는 데다 시설도 넓고 쾌적해 높은 고객 만족도를 자랑한다는 게 쌍용차의 설명입니다.

 

쌍용차의 고객 전용 캠핑장은 지난해 10월 국내 자동차 업계 최초로 문을 열었습니다. 충북 제천시 백운면에 위치한 이 캠핑장의 면적은 약 1만 5000㎡(4500평)으로, 50개의 사이트가 확보돼 있습니다. 사이트 당 면적을 기존 캠핑장보다 1.5~2배 가량 여유 있게 배정해 천혜의 자연환경을 좀 더 프라이빗하게 즐길 수 있도록 했습니다.

 

이 캠핑장엔 전기와 급수, 샤워시설이 완비돼 있고 여름나기 풀장과 단지 내 매점도 운영되고 있습니다. 캠핑장 중앙에 위치한 청춘라운지는 SFD(쌍용 패밀리 데이) 행사 때 오락 및 먹거리를 제공하고, 레크리에이션 공연장으로도 활용됩니다.

 

쌍용차의 전용 캠핑장인 만큼, 타사 차량의 출입이 엄격히 통제되는 것도 특징입니다. 렉스턴 스포츠, G4 렉스턴, 코란도, 티볼리 등 쌍용차만 온라인 예약을 통해 이용할 수 있는데요. 이 때문에 캠핑장에선 무쏘와 체어맨 등 구형 차량과도 쉽게 만날 수 있습니다.

 

쌍용차 관계자에 따르면 이 캠핑장은 쾌적하고 넓은 시설과 합리적인 가격 덕분에 입소문을 타고 꾸준히 인기가 오르고 있다는 후문입니다. 덕분에 사이트 예약률은 매주 100%에 가까운 것으로 알려졌습니다.

 

특히 매월 둘째 주 토요일에 열리는 SFD는 어린 자녀들 둔 가족 단위 고객들에게 인기가 많습니다. 지난 주말 14번째 SFD 행사에선 ‘포레스트 힐링캠프’를 주제로 핸드드립 커피 클래스가 열렸고, 12월엔 크리스마스를 테마로 행사가 진행될 예정입니다.

 

이광섭 쌍용차 국내영업본부장 전무는 “업계 최초로 개장한 고객 전용 오토캠핑장을 지난 1년간 성공적으로 운영하며 SUV와 아웃도어가 어우러지는 문화를 만드는 데 앞장서 왔다”며 “그동안 시도되지 않았던 아웃도어 행사들을 통해 새로운 즐거움을 꾸준히 제공할 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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