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맥도날드, 전국 310여개 매장 주방 연다..“원재료 관리·조리 과정 공개”

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Monday, November 11, 2019, 14:11:06

11일부터 홈페이지서 신청 가능..최근 위생 논란 따른 조치

 

인더뉴스 주동일 기자 | 맥도날드가 원재료 관리와 조리 과정을 일반 소비자들에게 공개하는 행사를 전국 310여개 매장에서 엽니다. 최근 위생 관리 논란에 대한 조치로 보입니다.

 

맥도날드는 전국 레스토랑 원재료 관리·조리 과정을 투명하게 공개하고 고객의 의견을 경청하기 위한 ‘내셔널 오픈 데이: 주방 공개의 날’ 행사를 19일 진행합니다. 원재료 관리와 조리 과정 등을 공개해 고객이 직접 확인하고 안심할 수 있도록 전국 약 310개 레스토랑에서 열 예정입니다.

 

이번 행사는 맥도날드 홈페이지를 통해 원하는 레스토랑을 선택해 신청할 수 있습니다. 참가자들은 원재료 보관·관리, 주방 내부 위생 관리, 조리 과정 등을 모두 확인할 수 있습니다. 맥도날드는 이번 행사를 통해 고객들의 목소리를 직접 듣고 필요한 내용을 반영한다는 방침입니다.

 

맥도날드는 이번 행살르 통해 ‘디지털 푸드 세이프티 시스템’, ‘2차 유효기간 프린터’ 등 업계에서 처음 선보이는 식품 안전 강화 시스템을 공개합니다. ‘디지털 푸드 세이프티 시스템’은 디지털 온도계로 패티 온도를 측정해 실시간으로 자동 기록합니다.

 

‘2차 유효기간 프린터’는 원재료의 2차 유효기간을 자동으로 계산해 스티커로 출력합니다. 2차 유효기간이란 원재료의 품질을 최상으로 유지하기 위해 기존 유효기간 보다 더욱 강화해 관리하는 맥도날드 자체 품질관리 유효기간을 말합니다.

 

맥도날드는 지난 2016 ‘햄버거병’ 논란에 휘말린 바 있습니다. 한 소비자의 자녀가 덜 익은 패티가 들어간 맥도날드 햄버거를 먹고 요혈성 요독 증후군에 걸렸다고 주장한 것입니다. 최근 JTBC가 맥도날드 주방 관리에 문제가 있다는 제보를 받아 보도하면서 위생 논란은 다시 불거졌습니다.

 

조주연 맥도날드 사장은 “현장 일선에서 안전하고 맛있는 제품을 제공하기 위해 노력해온 임직원들의 마음을 담아 전국 레스토랑의 주방을 공개해 보여 드리고자 한다”며 “다양한 기회를 통해 고객의 목소리를 듣고 고객이 만족하실 때까지 끊임없는 개선 노력을 하겠다”고 했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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