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SK, ‘동반성장’ 협력사 채용박람회 연다

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Wednesday, November 13, 2019, 17:11:54

19일 서울-29일 울산서 협력사·사회적 기업 등 90개사 참여
연구·IT·생산·영업·마케팅 등 다양한 분야 신입-경력직원 채용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK가 우수 협력사와 구직자를 연결하는 동반성장 채용박람회를 서울과 울산에서 잇따라 개최합니다. 현장 채용 뿐 아니라 구직자에게 실질적 도움이 될 만한 다양한 취업지원 프로그램이 마련됩니다.

 

13일 SK에 따르면 우선 서울지역 채용박람회는 오는 19일 오전 10시부터 오후 5시까지 양재동 aT센터 제1전시관에서 열립니다.

 

SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스등 SK 주요 관계사들이 추천하는 우수 협력사와 사회적 기업 66개사가 참여합니다.

 

정보통신(IT), 연구개발(R&D), 기술, 생산품질, 홍보·마케팅, 영업 및 경영지원 등 다양한 직종과 직무의 신입과 경력직을 채용할 계획입니다.

 

특히 참가자들의 면접기회를 확대해 실제 채용으로 이어질 수 있도록 사전면접예약 시스템이 운영됩니다. 구직자들은 홈페이지(https://skwinwin.career.co.kr) 사전등록시 면접 예약과 인적성 검사를 받을 수 있는데요. 또한 해당 기업의 기업문화, 복지체계 등 평소 구직자들이 궁금해 하는 세부 정보도 확인할 수 있습니다.

 

행사 당일에는 기업별 인사 담당자가 현장에서 채용정보를 제공하고 면접까지 진행합니다. 또한 구직자들의 취업경쟁력 강화를 위해 취업전략 세미나, 인공지능(AI)을 활용한 자기 소개서 컨설팅, 가상현실(VR)을 통한 모의면접 체험, 헤어스타일 및 면접복장 컨설팅 등이 진행됩니다.

 

우수 인재들의 사회적 기업 진출을 돕기 위한 사회적 기업 홍보 부스를 마련해 제품과 서비스를 직접 체험할 수 있습니다.

 

서울에 이어 울산에서는 29일 오전 10시부터 오후 5시까지 문수월드컵 컨벤션센터에서 행사가 열립니다. SK 관계사들의 울산지역 우수 협력사 24개사가 참여한다.
채용상담 부스가 운영되며 직업심리상담, 취업특강 등 관련 행사도 진행됩니다.

 

채용상담 부스가 운영되며 직업심리상담, 취업특강 등 관련 행사도 열립니다. 또한 개막식 직후 협력사 CEO 간담회를 열어 동반성장을 위한 소통의 장을 마련합니다.

 

SK는 지난 2005년 ‘행복동반자 경영’ 선언 이후 협력사의 경쟁력 강화를 통한 사회적 가치 창출에 힘쓰고 있습니다. 2006년부터는 협력사 역량강화 교육과정인 ‘동반성장 아카데미’를 운용 중입니다.

 

2009년에는 협력사들이 사업자금을 저리로 빌릴 수 있는 ‘동반성장펀드’를 발족했으며, 지난해에는 1~3차 협력사간 현금결제를 지원하기 위한 ‘현금결제지원펀드’도 신설했습니다.

 

이항수 SK SUPEX추구협의회 PR팀장은 “SK는 핵심 경영철학인 모든 이해관계자의 행복을 위해 향후에도 협력사 경쟁력 강화에 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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