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분양가상한제에도 서울 아파트값 ‘20주 연속↑’...부산·고양 ‘상승전환’

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Thursday, November 14, 2019, 16:11:15

한국감정원, 11월 둘째 주 아파트 가격 동향 조사 결과
전국 아파트 매매가격 0.06%↑, 전세가격은 0.06%↑

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 민간택지 분양가상한제 적용 대상 지역이 발표됐음에도 서울의 아파트값은 20주 연속으로 상승했습니다. 조정대상지역에서 해제된 부산시, 고양시의 아파트 매매가격도 상승 전환했습니다.

 

14일 한국감정원이 11월 둘째 주(11월 11일기준) 전국 주간 아파트 가격 동향을 발표했습니다. 조사 결과에 따르면 서울의 아파트값은 0.09% 상승했습니다.

 

한국감정원 관계자는 “부동산거래 합동 조사와 더불어 집값 불안정 시 분양가상한제 확대 예고 등의 정부 규제로 일부 지역이나 단지는 상승세가 주춤했지만, 매물이 부족한 신축 단지와 학군과 입지가 양호한 선호단지와 상대적으로 저평가받은 단지를 중심으로 상승폭을 유지하고 있다”고 설명했습니다.

 

강북 마포구(0.10%)의 경우 아현·공덕동 주요단지의 상승세는 다소 더뎌졌지만, 도화·창전동 등에서의 갭 메우기 영향으로 아파트값이 올랐습니다.

 

용산구(0.09%)는 이촌·도원동 주요단지와 효창·서빙고동 역세권 위주로, 성북구(0.09%)는 길음뉴타운과 상월곡·하월곡·정릉동 등 상대적으로 상승폭이 낮았던 단지 중심으로, 광진구(0.08%)는 광장·구의·자양동 위주로 아파트 매매가격이 상승했습니다.

 

강남4구는 신축 및 인기 단지의 매물 부족 현상과 상대적으로 상승폭이 낮았던 구 외곽 및 기축단지의 갭 메우기로 상승세가 계속되고 있습니다. (서초구 0.14%·송파구 0.14%·강남구 0.13%·강동구 0.11%).

 

이 외에 양천구(0.11%)는 거주 선호도가 높은 목동신시가지 내 평형 갈아타기와 인근 신축 단지 수요의 여파로 아파트값이 올랐습니다. 동작구(0.11%)는 사당·상도·흑석동 위주로, 영등포구(0.10%)는 여의도 재건축 단지와 양평·당산동 갭 메우기 영향으로 아파트 매매가격이 상승했습니다.

 

 

한국감정원에 따르면 전국 아파트 매매가격은 0.06% 올랐습니다. 지난주보다 상승폭이 확대된 것입니다. 수도권(0.08%→0.10%)의 상승폭은 커졌고 지방(0.00%→0.01%)은 보합에서 상승 전환했습니다.

 

특히 조정대상지역에서 일부 해제된 고양시(0.02%)는 작년 12월 다섯째 주 이후 45주 만에 아파트값이 상승 전환했습니다. 부산(0.10%)도 조정대상지역 해제에 따른 상승 기대감으로 해운대구(0.42%)는 정주 여건이 좋은 우·중동 위주로, 수영구(0.38%)는 남천·광안동 신축 단지 중심으로 아파트값이 올랐습니다.

 

이 외에 동래구(0.27%)는 명륜·온천동 위주로, 남구(0.21%)는 대연동 신축 위주로 아파트 매매가격이 상승했습니다.

 

전국 주간 아파트 전세가격(0.06%)은 지난주와 같은 상승폭을 기록했습니다. 수도권(0.10%→0.12%) 아파트 전셋값은 상승폭이 확대됐고 서울(0.08%→0.08%)과 지방(0.01%→0.01%)은 상승폭을 유지했습니다.

 

시도별로는 세종(0.25%)·경기(0.13%)·인천(0.12%)·울산(0.12%)·대전(0.10%) 등은 상승, 강원(-0.11%)·경북(-0.08%)·전북(-0.07%)·제주(-0.06%)·경남(-0.03%) 등은 하락했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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