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GC녹십자웰빙, 충북 음성에 영양주사제 생산시설 착공

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Friday, November 15, 2019, 13:11:03

“영양주사제 생산량 증대해 시장 지배력 강화”..2022년 본격 가동

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ개인맞춤형 헬스케어 솔루션 전문회사인 GC녹십자웰빙(대표 유영효)이 지난 14일 충북 음성에서 주사제 의약품 생산시설 신축 기공식을 열고 착공에 들어갔다고 15일 밝혔습니다.

 

이날 기공식에는 유영효 GC녹십자웰빙 대표이사, 박충권 GC녹십자이엠 대표이사, 건설사업관리 전문회사인 전인CM의 장희정 대표이사 등 관계자들이 참석했습니다.

 

해당 플랜트는 약 3만 4000㎡ 부지에 연간 6200만개의 영양주사제 제품 생산이 가능한 규모로 지어집니다. 이는 기존 생산량의 3배에 달하는 수준입니다. 내부 시설로는 태반주사제 ‘라이넥’을 포함한 주사제 의약품들의 앰플과 바이알 생산라인이 갖춰지게 됩니다.

 

회사 측은 영양주사제 매출이 꾸준히 증가함에 따라 이번 생산력 확장이 시장 경쟁력을 더욱 강화시킬 수 있을 것으로 기대한다고 설명했습니다.

 

유영효 GC녹십자웰빙 대표이사는 “새롭게 구축되는 생산시설을 통해 시장 점유율 1위 자리를 굳건히 지키며 해외 수출 가능성을 열어갈 예정”이라며 “향후 강화된 생산 경쟁력과 신제품 개발 가속화로 시장 트렌드를 선도하게 될 것”이라고 말했습니다.

 

GC녹십자웰빙은 오는 2021년 3월 플랜트 건축을 마무리하고 시생산 및 허가절차를 거쳐 오는 2022년 본격적인 제품 생산에 들어갈 계획입니다.

 

한편, GC녹십자웰빙은 영양주사제와 병의원 전용 건강기능식품 등의 사업을 진행중입니다. 회사 측에 따르면 국내 인태반 주사제 시장에서 70% 이상의 점유율을 확보하고 있으며, 현재 유럽에서 암 악액질 치료제 ‘GCWB204’의 임상 2상을 진행하는 등 신약 연구개발도 병행하고 있습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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