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정부, 한남3구역 ‘입찰무효’...대림·GS·현대 3개 건설사 수사 의뢰

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Tuesday, November 26, 2019, 14:11:20

국토부·서울시 합동 점검 결과, 재산상 이익 제공·시공과 무관한 제안사항 20여 건 적발
수사결과에 따라 입찰 3개사에 2년간 정비사업 입찰참가 자격 제한 등 후속 제재 이행

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 국토교통부와 서울시가 한남3구역 재개발사업을 대상으로 현장점검을 한 결과 법 위반 소지가 있는 20여 건을 적발했습니다. 국토부와 시는 수주전에 참가한 현대건설, 대림산업, GS건설 3사를 대상으로 수사 의뢰, 시정조치 등의 조치를 할 예정입니다. 아울러 조합이 진행한 시공사 선정 입찰도 무효화할 방침입니다.

 

국토부와 서울시는 최근 한남3구역 재개발 시공사 선정과정에서 불공정 과열 양상이 보이면서 지난 11일부터 14일까지 나흘간 합동 점검을 시행했다고 26일 밝혔습니다.

 

국토부와 서울시가 건설사들의 제안내용에 대한 위법성을 검토한 결과 20여 건이 도시 및 주거환경정비법 제132조의 ‘그 밖의 재산상 이익 제공 의사를 표시하거나 제공을 약속하는 행위’에 해당한다고 봤습니다.

 

구체적으로 사업비‧이주비 등과 관련한 무이자 지원(금융이자 대납에 따른 이자 포함)은 재산상의 이익을 직접적으로 제공하는 것이고 분양가 보장, 임대주택 제로 등도 시공과 관련 없는 제안으로 간접적으로 재산상 이익을 약속하는 것에 해당합니다.

 

또한, 서울시는 건설사 혁신설계안이 불필요한 수주 과열을 초래하며 이는 공공지원 시공자 선정기준 위반이라고 강조했습니다.

 

국토부와 서울시는 현재의 시공사 선정과정이 입찰 무효가 될 수 있는 사유에 해당하는 만큼 시정조치의 필요성을 해당 구청과 조합에 통보할 예정입니다. 아울러 수사결과가 나오는 대로 입찰에 참가한 3개사에 2년간 정비사업에 대한 입찰참가 자격 제한 등 후속 제재도 이행할 계획입니다.

 

정비사업 입찰 과정에 대한 최초의 현장점검인 이번 점검에는 국토부‧서울시‧용산구청 공무원과 한국감정원, 변호사, 회계사 등 관련 전문가들도 참여했습니다.

 

국토부 관계자는 “최근 지나친 수주과열은 시장질서를 왜곡하고, 정비사업을 통한 공공기여 향상이라는 목적을 크게 훼손하는 것으로 보인다”며 “이번 조치가 불공정 관행이 사라지는 계기가 돼야 한다”고 강조했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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