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대림산업, 브루나이 최대 규모 ‘템부롱대교’ 준공

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Wednesday, November 27, 2019, 14:11:14

템부롱 지역과 무아라 지역 연결하는 총 30km 교량...차로 4시간 거리를 20분으로 단축

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 대림산업이 브루나이 최대 규모의 템부롱대교를 준공했다고 27일 밝혔습니다.

 

이 프로젝트는 브루나이 역사상 가장 큰 교량사업으로 총 사업비가 2조원에 달합니다. 템부롱대교는 총 4개 구간으로 나누어 발주됐습니다. 대림산업은 템부롱대교의 해상교량과 사장교 2개 구간을 지난 2015년 약 7500억원 규모로 수주했습니다. 총길이 30km에 이르는 템부롱 대교는 브루나이만을 사이에 두고 있는 무아라 지역과 템부롱 지역을 연결합니다.

 

템부롱대교는 총 30km의 길이에 초장대 교량입니다. 해상에 지어지는 해상교 부분만 14.5km에 달합니다. 한국의 인천대교와 비슷한 규모의 이 해상교량은 모두 대림산업이 시공했습니다. 일반적인 형태의 해상교량 구간은 13.65km에 이르며 나머지는 사장교로 구성됐습니다. 사장교를 지지하는 주탑은 A자 형태로 지어졌습니다.

 

템부롱 지역과 무아라 지역은 동, 서로 나뉘어 있어 기존 도로로 3~4시간, 해상으로는 1~2시간을 소요해야 다다를 수 있었습니다. 하지만 템부롱대교가 완공되면 차로 20분이면 도착할 수 있습니다.

 

현재 세계 특수교량 시장에서 우리나라와 중국, 일본이 치열하게 경쟁하고 있습니다. 대림산업은 “이번 사업은 가격보다는 기술력과 대한민국 건설회사에 대한 브루나이의 신뢰를 바탕으로 중국업체와의 경쟁 끝에 수주를 했다는 점에서 큰 의미가 있다”고 설명했습니다.

 

실제로 입찰 당시 중국업체가 1~3위를 차지했고, 가장 높은 공사비를 써낸 대림산업은 4위였습니다. 하지만 발주처가 강조한 공기 단축에 대해서 특수공법과 차별화된 설계라는 대안을 제시하며 최종 수주에 성공했다는 게 대림산업 측 설명입니다.

 

한편, 대림산업은 지난 2013년 여수와 광양을 연결하는 세계 4위 현수교인 이순신대교를 통해서 세계에서 6번째로 현수교 기술 자립화에 성공한 바 있습니다. 브루나이는 해상특수교량 기술 자립화를 달성한 후 대림이 처음으로 진출한 해외시장입니다.

 

지난해에는 일본업체들과의 경쟁 끝에 터키 현수교 건설공사를 수주하는 데 성공했습니다. 현재는 터키에서 총 사업비 3조 5000억원 규모의 차나칼레 교량을 건설하고 있습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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