검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Contribution 사회공헌

동아쏘시오그룹, 15년째 ‘밥퍼나눔운동’ 봉사 이어가

URL복사

Wednesday, November 27, 2019, 14:11:27

동아쏘시오그룹 임직원·퇴직 사우 모임 동우회 회원들 참여..700인분 식사 직접 만들어 제공

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ동아쏘시오그룹은 27일 오전, 서울 동대문구 답십리동 밥퍼나눔운동본부에서 독거 노인과 취약 계층에게 식사를 제공하는 ‘밥퍼나눔운동’ 봉사활동을 펼쳤다고 밝혔습니다.

 

밥퍼나눔운동은 사회복지단체 ‘다일공동체’가 지난 1988년부터 무의탁 어르신 등을 위해 진행하고 있는 무료 급식 사업입니다. 동아쏘시오그룹은 2005년부터 15년째 밥퍼나눔운동에 참여하고 있습니다.

 

이날 밥퍼나눔 봉사활동에는 ▲동아쏘시오홀딩스 ▲동아ST ▲동아제약 임직원 50여 명과 동대문구 사회복지협의회로 구성된 자원봉사단이 참여했습니다.

 

회사 측은 “작년에 이어 올해에도 동아쏘시오그룹 퇴직 사우 모임인 동우회 회원들이 봉사활동에 참가하며 그 의미를 더했다”며 “자원봉사단은 700인분의 따뜻한 밥과 국·반찬을 직접 준비하고 배식 및 뒷정리까지 모든 과정에 참여했다”고 설명했습니다.

 

동아쏘시오그룹은 봉사활동 이외에 밥퍼나눔운동본부에 후원금 365만 원과 동아제약 박카스 1000병, 비타민과 스킨가드 밴드 등 200만 원 상당의 후원 물품도 전달했습니다.

 

후원금 365만 원은 도움이 필요한 어려운 이웃들을 위한 겨울나기 방한복 구입에 쓰일 예정입니다. 이외 동대문구사회복지협의회도 무료 급식을 위한 급식비 300만 원을 지원했습니다.

 

이날 봉사활동에 참여한 정선영 동아제약 AD팀 대리는 “비록 한 끼 식사 대접이지만 추운 겨울 소외된 이웃들에게 따뜻함을 드릴 수 있어 보람찬 하루였다”며 “작은 노력이지만 어려운 이웃들이 모두 건강하고 행복한 삶을 살아가시는 데 조그마한 보탬이 되었으면 좋겠다”고 소감을 밝혔습니다.

 

한편, 동아쏘시오그룹은 오는 12월 1일 창립 87주년을 앞둔 11월 한 달간 전 임직원 참여하는 사랑나눔 캠페인 ‘함께 성장’을 통해 전국의 동아쏘시오그룹 임직원들이 ▲환경 정화활동 ▲사랑의 케이크 만들기 ▲연탄배달 ▲김장봉사 등의 사회공헌활동을 자율적으로 진행하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너