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과기부 장관-이통3사 CEO 상견례...5G 투자·통신비 경감 당부

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Friday, November 29, 2019, 09:11:38

서울 영등포구 메리어트 파크서 열려..취임 후 첫 간담회

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ최기영 과학기술정보통신부(이하 과기부) 장관이 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신 3사 최고경영자와 취임 후 첫 상견례를 하고 통신주요 현안을 논의했습니다.

 

최기영 장관은 29일 오전 서울 영등포구 메리어트 파크 센터에서 박정호 SK텔레콤 사장, 황창규 KT 회장, 하현회 LG유플러스 부회장과 만나 5세대(5G) 이동통신 관련 투자 확대와 가계통신비 부담 경감 등에 대한 통신사업자 의견을 들었습니다.

 

모두발언에서 최기영 장관은 세계 최초 5G 서비스 동시 개시와 통신비 경감 추진 등에 대한 통신사 협조에 감사를 표현하면서 5G 통신 서비스 안정화를 위한 충분한 투자를 통신사에 당부했습니다.

 

과기부는 최기영 장관이 “올해 통신3사에서 지난해보다 약 50% 증가한 8조 2000억 원 수준의 투자를 계획한 것으로 알려져 있는데, 연말까지 당초 계획보다 더 많은 투자가 이뤄질 것으로 알고 있다”며 “세계 최고 수준 서비스 제공을 위해 내년에도 올해와 같은 투자와 28㎓ 대역에서도 노력을 기울여 달라고 부탁했다”고 말했습니다.

 

이 밖에도 5G 이용자들이 실질적으로 누릴 수 있는 새로운 비즈니스 모델과 킬러 콘텐츠 개발에 노력하고, 그 효과를 국내 중소 기업들이 함께 누리는 동반성장과 기업 간 상생을 주문했습니다. 또한 단말기 다양화와 중·저가 요금제 같은 통신비 인하 방안 검토를 당부했습니다.

 

이에 통신 3사는 5G 활성화를 위해 선도산업 육성과 투자기반강화 등 정부 지원이 필요하다고 설명하며 5G에 기반한 신산업서비스를 발굴하고 인공지능(AI) 분야 투자를 강화하겠다고 답했습니다.

 

과기부는 “최기영 장관과 통신 3사 CEO는 앞으로도 통신 분야 주요 정책 협력을 강화할 수 있도록 이러한 자리를 지속하기로 했다”며 “과기부는 정보통신기술(ICT)과 과학기술 분야 현장 소통행보를 지속해 업계와 전문가의 목소리를 정책에 반영할 계획”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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