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렌탈의신 “LG 식기세척기로 설거지 손쉽게 해결하세요”

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Friday, November 29, 2019, 17:11:43

“손으로 하는 설거지보다 깨끗한 제품”

 

인더뉴스 주동일 기자 | 렌탈의신이 LG 식기세척기로 렌탈 라인업을 확대합니다. 렌탈의신은 “식기세척기가 손으로 하는 설거지보다 덜 깨끗하다는 고정관념을 깨는 제품”이라고 설명했습니다.

 

렌탈의신은 ‘LG DIOS 식기세척기 스팀’을 렌탈 서비스로 제공한다고 29일 밝혔습니다. 이 제품은 양방향 회전하는 ‘토네이도 세척날개’를 중심으로 총 54개 입체 물살을 넓고 고르게 분사해 기름때 걱정 없는 강력한 세척력을 보여줍니다.

 

표준 코스 세척 시 소요 시간은 단 55분에 불과합니다. LG DIOS 식기세척기 스팀만의 차별화된 기능인 ‘100℃ 트루스팀’은 100도의 스팀을 분사시켜 물 얼룩을 감소시키고 대장균 등 유해 세균을 99.9% 제거해줍니다.

 

안전한 온도가 되면 자동으로 문이 열리는 ‘자동 문 열림 건조 기능’은 아이가 다치거나 손을 델 위험을 덜어주고, 남은 물과 음식물의 냄새 배출과 함께 식기를 자연 건조시킵니다. ‘LG 식기세척기 스팀’은 LG 공식 브랜드 스토어인 ‘렌탈의신’과 브랜드 전용관 ‘LG렌탈의신’에서도 만나볼 수 있습니다.

 

LG 브랜드 전용관 ‘LG렌탈의신’에서는 식기세척기뿐만 아니라 LG 정수기·LG 공기청정기·LG 코드제로 무선청소기·LG 전기레인지 등 다양한 LG 제품을 렌탈서비스로 이용할 수 있습니다. 또 전 브랜드 공식 스토어 렌탈의신은 코웨이·쿠쿠·현대큐밍·청호나이스·캐리어 등 다양한 브랜드 제품들을 모아 렌탈 서비스로 제공합니다.

 

LG 렌탈 제품의 상담·사은품에 대한 모든 문의 사항은 검색창에 ‘렌탈의신’ 혹은 ‘LG렌탈의신’을 검색해 상담신청을 남길 수 있습니다. 또 대표번호·카카오톡·네이버톡톡을 통해 친절하고 자세한 상담을 받을 수 있다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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