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‘대출심사 깐깐해진다’...오늘부터 2금융권도 DSR 도입

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Monday, June 17, 2019, 11:06:21

보험·저축·상호금융, 관리지표 도입..상환 능력 증명 못하는 차주 돈 빌리기 어려워

 

[인더뉴스 박민지 기자] 오늘(17일)부터 제2금융권에도 DSR(총부채원리금상환비율)이 도입되면서 대출 문턱이 더 높아진다. DSR은 대출을 상환할 수 있는 소득이 있는지 평가하는 제도로 상환 능력을 증명하지 못한 차주들은 돈을 빌리기 어렵다. 

 

17일 금융위원회에 따르면 제2금융권에 DSR 관리지표가 도입된다. 소득 증명 없이 토지나 상가, 주식 등 담보만으로 돈을 빌리거나 소득 대비 과도한 대출을 받기가 까다로워질 예정이다. DSR은 대출자가 매년 갚아야 하는 모든 대출의 원리금을 연소득으로 나눈 가계대출 관리지표다.

 

DSR은 주택담보대출과 신용대출, 마이너스통장, 카드론, 할부금 등 모든 대출의 원리금 상환액을 연소득으로 나누는 방식으로 계산하기 때문에 기존의 주택담보대출비율(LTV)과 총부채상환비율(DTI)보다 상환능력을 더 꼼꼼하게 따지게 된다. 그만큼 대출 문턱은 높아진다.

 

금융위는 지난해 3월부터 은행권을 시작으로 업권별 DSR을 시범운영했고, 지난해 10월31일부터 은행권에 DSR 관리지표를 도입한 데 이어 이번에 2금융권으로 확대한다.

 

다만 저소득 저신용층에 대한 대출 위축을 막기 위해 새희망홀씨, 사잇돌대출, 징검다리론, 지자체 지원 협약대출 등 서민 취약대상 정책자금대출은 DSR 산정대상에서 제외한다. 

 

금융위는 각각의 여건과 특성을 고려해 업권별 DSR 관리지표 수준을 차등화했다.

 

농협, 수협, 신협 등 상호금융조합은 올해 1분기 시범운영 기간 평균 261.7%로 높았던 DSR을 2021년 말까지 160%로 낮춰야 한다. 또 2025년 말까지 매년 20%포인트씩 더 낮춰 80%에 맞춰야 한다.

 

저축은행과 캐피탈(할부금융)사는 시범운영 기간 111.5%와 105.7%이던 평균 DSR를 2021년 말까지 모두 90%로 낮춰야 한다. DSR 70% 초과대출 비중 한도는 저축은행이 40%, 캐피탈이 45%다. 90% 초과대출 비중 한도는 저축은행과 캐피탈 모두 30%다.

 

보험사는 현재 73.1%인 DSR를 70%로 낮추도록 했다. 고DSR 비중은 25%(70% 초과대출 비중)와 20%(90% 초과대출 비중)로 제한된다. 카드사는 현재 66.2%인 DSR를 60%에 맞춰야 한다. 고DSR 비중은 25%와 15%에 맞춰야 한다.

 

제2금융권에서 농·어업인 등의 비중이 큰 점을 고려해 조합 출하실적도 신고소득 자료로 추가한다. 추정소득 인정 범위는 80%에서 90%로 확대했다. 인정·신고소득 자료가 여러 건이면 7000만원까지 인정된다.

 

예·적금 담보대출은 이자상환액만 DSR에 반영된다. 보험계약대출(약관대출)과 대부업체대출은 DSR 산정에서 빠진다. 다만 다른 대출을 받으면서 DSR을 따질 때는 이자상환액이 반영될 전망이다.

 

금융위 관계자는 “제2금융권에서 대출을 진행할 때 소득증빙 확인이 제대로 이뤄지지 않거나 형식적으로 진행해왔다”며 “DSR관리지표 도입은 이런한 관행을 시정하기 위한 조치”라고 말했다.

 

이어 “새희망홀씨, 사잇돌대출, 징검다리론 같은 정책자금대출과 300만원 이하의 소액 신용대출을 DSR 산정 대상에서 제외하는 등의 방안을 마련해 서민·취약차주의 금융 접근성이 제약받지 않을 것”이라고 덧붙였다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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