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풀무원 ‘뮤지엄김치간’, 김장김치·유기농쌀 나눔행사 진행

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Sunday, December 01, 2019, 14:12:48

4년째 종로구 지역 소외계층에 임직원들이 직접 담근 김치 300포기·유기농쌀 300kg 전달

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ풀무원 ‘뮤지엄김치간’이 김장철을 맞아 지역사회 이웃사랑을 위해 김장김치와 유기농 쌀 나눔 봉사활동을 진행했습니다.

 

풀무원(대표 이효율)은 서울 종로구 인사동 ‘뮤지엄김치간’에서 풀무원 임직원 봉사단 로하스디자이너와 함께 ‘풀무원과 종로구가 함께하는 김장김치 나눔행사’를 가졌다고 1일 밝혔습니다.

 

이날 행사에 참여한 풀무원 임직원은 배추김치 150포기(300kg)를 직접 담그고, 풀무원 포기김치 완제품 150포기(300kg)를 더해 총 300포기의 김치를 종로구 자원봉사센터(센터장 이선예)에 전달했습니다.

 

충북 괴산에 있는 풀무원 연수원 ‘풀무원 로하스아카데미’ 소속 임직원들이 직접 재배한 유기농 쌀 300kg도 이날 함께 전달됐습니다. 회사 측에 따르면 유기농 쌀은 국립농산물품질관리원의 유기농 인증을 획득한 쌀로, 화학비료나 농약을 일절 사용하지 않고 친환경 우렁이 농법을 통해 생산된 것이 특징입니다.

 

기탁된 김장김치와 유기농 쌀은 종로구에 거주하는 한부모(부자) 가정이나 남성 홀몸 어르신 등 김치를 직접 담거나 챙겨 먹기 어려운 이웃들에게 전달될 예정입니다.

 

이날 김장김치 담그기 봉사활동에 참여한 29명의 풀무원 임직원은 절임배추 물 빼기부터 채소 다듬기, 김칫소 버무리기와 포장까지 김장김치 담그기 전 과정에 참여했습니다.

 

뮤지엄김치간 직원 5명도 함께 참여해 김치 담그기에 서툰 봉사자들이 김치를 더 맛있게 담글 수 있도록 김장김치 담그는 비법을 전수해 주기도 했습니다.

 

나경인 뮤지엄김치간 파트장은 “임직원들이 정성을 들여 담근 김장김치와 유기농 쌀이 우리 이웃들이 건강하고 따뜻한 겨울을 나는 데 도움이 되길 바란다”며 “앞으로도 김치를 통한 다양한 사회공헌 활동을 전개하여 지역 사회에 나눔의 풍토를 조성하는 데 앞장서 나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, ‘뮤지엄김치간’은 풀무원이 인사동에 재개관한 2015년부터 ‘어린이 김치학교’를 무료로 운영하며 김치를 통해 사회공헌 활동을 이어오고 있습니다.

 

지금까지 1174회에 걸쳐 2만 6889여 명에게 무료로 교육을 진행했으며, 올해는 연말까지 370회, 6800명의 어린이를 대상으로 무료교육을 실시할 예정이니다.

 

‘어린이 김치학교’는 어린이들에게 미각교육을 통해 올바른 식습관을 형성하고 직접 김치를 담가보며 김장문화를 직접 체험하는 뮤지엄김치간의 대표적 참여형 교육 프로그램입니다.

 

2017년부터는 ‘외국인·다문화 김치학교’를 운영하여 한국의 대표 식문화인 김치를 쉽게 배우고 체험할 수 있는 무료 기회를 제공하고 있습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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