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일동제약-GSK컨슈머헬스케어, 코프로모션 계약 체결

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Monday, December 02, 2019, 14:12:51

테라플루·오트리빈·폴리덴트 등 9품목..연매출 500억원 규모 계약

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ일동제약(대표 윤웅섭)은 GSK컨슈머헬스케어 한국법인(대표 강상욱)과 일반의약품(OTC) 및 컨슈머헬스케어 분야 코프로모션 계약을 체결했다고 2일 밝혔습니다.

 

대상 품목은 GSK의 일반의약품 ▲테라플루(종합감기약) ▲오트리빈(이비과용제) ▲니코틴엘(금연보조제) ▲드리클로(다한증치료제) ▲볼타렌(외용소염진통제) 등과 컨슈머헬스케어 제품인 ▲폴리덴트(의치부착제) ▲센소다인(치약) ▲파로돈탁스(치약) ▲브리드라이트(코밴드의료용확장기) 등 총 9종입니다.

 

회사 측에 따르면 해당 품목들의 지난해 매출액은 460억 원 가량으로, 국내 OTC·컨슈머헬스케어 분야의 단일 코프로모션 계약으로는 역대 최대 규모에 해당합니다.

 

이번 코프로모션과 관련해 일동제약은 내부적으로 연 매출액 500억 원 이상을 목표치로 세운 상태입니다. 이로써 일동제약은 내년부터 순수 일반의약품 사업으로만 연간 2000억 원 이상의 매출 실적 달성이 가능할 것으로 전망했습니다.

 

일동제약은 “국내 매출 1위 일반의약품 아로나민을 비롯한 다수의 유명 브랜드, 특화된 영업·마케팅 조직과 인력 등을 보유하고 있으며, OTC·컨슈머헬스케어 분야에 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다”고 말했습니다.

 

또한, 자체 온라인의약품몰 ‘일동샵’의 강점인 효율적 유통·재고 관리 기능을 통해 매출은 물론 수익성 증대가 가능하다는 점도 이번 계약에 긍정적으로 작용했다는 게 회사 측의 설명입니다.

 

계약에 따라 일동제약은 내년부터 약국 시장을 대상으로 코프로모션 품목들의 유통·판매·마케팅 등을 담당하게 되며, GSK 컨슈머헬스케어 한국법인은 브랜드 마케팅, 고객 서비스 관련 업무 등을 지원할 예정입니다.

 

일동제약 관계자는 “GSK 한국법인과 리렌자(독감치료제) 코프로모션에 이어 GSK 컨슈머헬스케어 한국법인과 OTC·컨슈머헬스케어 분야로 제휴를 확대하게 됐다”며 “GSK 측과 협력해 성과 창출 및 고객 만족을 위해 노력하는 한편, 중장기적으로 함께 성장할 수 있는 파트너십을 지속적으로 모색해 나갈 방침”이라고 강조했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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