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LG전자, 호주 물류단지에 태양광 모듈 공급

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Tuesday, December 03, 2019, 10:12:00

시드니 ‘무어뱅크 물류단지’에 약 7500장 설치

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 호주 물류단지에 초고효율 태양광 모듈을 공급했습니다.

 

LG전자는 호주 시드니 ‘무어뱅크 물류단지(Moorebank Logistics Park)’에 태양광 모듈 ‘네온 2(NeON 2)’ 약 7500장을 공급했다고 3일 밝혔습니다. 제품 설치는 LG전자 주요 거래선인 호주 전기회사 ‘모드콜(Modcol)’이 진행했습니다.

 

LG전자는 대규모 단지 특성을 고려해 충분한 공간을 확보할 수 있는 지붕 위에 태양광 모듈을 설치했다고 설명했습니다. 공급된 설비 용량은 3MW급으로 연간 전기 에너지 약 4800MWh를 생산할 수 있습니다.

 

 

이번에 설치된 태양광 모듈은 19.3% 효율과 최대 400W 출력 성능을 지원합니다. LG전자는 “최대 출력이 360W인 점을 고려하면 타사 대비 단위 면적당 11% 더 많은 전기 에너지를 생산할 수 있다”며 “한정된 공간에서는 비용 절감 효과를 누릴 수 있어 유리하다”고 말했습니다.

 

LG전자 태양광 모듈은 셀(Cell)까지 직접 생산됩니다. 이와 함께 국제 공인 실험 연구실과 품질 보증 시스템으로 검사를 진행합니다. 일부 저가 셀을 수입해 모듈을 제작하는 타사 업체와 달리 품질이 뛰어나다는 게 회사 측 설명입니다.

 

LG전자는 지난 1995년 태양광 연구를 시작해 2010년에 처음으로 태양광 모듈을 출시하며 시장에 뛰어들었습니다. 2016년엔 양면발전 태양광 모듈 양산에 성공하며 입지를 굳혔습니다.

 

김석기 LG전자 BS사업본부 에너지사업부장 상무는 “LG전자 태양광 모듈은 오래 지속하는 고효율, 고출력 성능과 품질 보증을 제공한다”며 “고객들에게 향상된 환경, 경제적 가치를 제공할 뿐 아니라 고객 신뢰를 확보할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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