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“B2B로 키운다”...사내 ‘AI LAB’ →카카오 엔터프라이즈로 공식 출범

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Tuesday, December 03, 2019, 10:12:24

인공지능(AI) 생태계 확대해 스마트하게 개인-기업, 기업-기업 연결
AI 핵심 경쟁력·운영 노하우 기반 엔터프라이즈 IT시장 사업 확장

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오엔터프라이즈(대표 백상엽)가 3일 공식 출범했습니다. 카카오엔터프라이즈는 지난 5월 카카오(공동대표 여민수, 조수용)의 사내 독립기업(CIC)으로 조직 개편됐던 AI LAB이 분사한 회사입니다.

 

백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 “카카오엔터프라이즈는 카카오의 AI 기술 및 서비스 운영 노하우를 기업 맞춤형 서비스로 진화시켜 국내 대표 기업형(엔터프라이즈) IT 플랫폼 사업자로 성장할 것”이라며 “개인과 기업, 기업과 기업을 연결하는 새로운 기술과 환경을 선보이겠다”고 말했습니다.

 

카카오엔터프라이즈는 합리적인 비용과 안정성, 편리성을 갖춘 서비스에 대한 수요가 큰 엔터프라이즈 IT 시장에서 서비스형플랫폼(PaaS), 서비스형소프트웨어(SaaS) 분야의 대표 사업자로 성장할 계획입니다.

 

자동차와 주택 등 건설산업 중심으로 진행하고 있는 카카오의 인공지능 플랫폼 ‘카카오i'를 유통, 소비재, 엔터테인먼트 등 폭 넓은 영역으로 확장한다는 전략입니다.

 

특히 카카오만의 축적된 노하우를 바탕으로 IT 시장의 혁신을 가속화할 방침인데요. 그 동안 카카오는 핵심 경쟁력인 IT혁신 역량과 모바일 플랫폼과 서비스를 운영해 왔습니다. 향후 IoT, 스마트 스피커, 로봇 등과의 연계를 계획 중입니다.

 

카카오의 최대 장점인 메신저 사업 분야의 기술과 노하우를 집약한 기업용 메신저도 준비 중인데요. 기업이 원하는 보안과 관리 기능을 추가해 업무용으로 적합하면서도 편리함을 갖춘 서비스로 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

 

또한 업무 효율성을 향상시킬 수 있도록 인공지능과 고도화된 검색 기능을 기업용 메신저와 함께 제공할 예정입니다. 아울러 기업 고객의 ‘카카오i' 활용 및 다양한 클라우드 구축 요청에 대응할 수 있도록 적극적인 R&D 투자와 지원도 예고했습니다.

 

카카오엔터프라이즈는 “모든 것에 AI를 더해 연결하고, 문제를 해결하고, 새로운 가치를 창조한다, Connect. Solve. Create. +AI”라는 슬로건을 바탕으로 카카오톡 기반의 운영 노하우와 인공지능 기술을 기반으로 전 산업분야의 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation)을 선도할 예정입니다.

 

이를 위해 출범 전부터 헬스케어, 금융, 유통·물류, 제조 등 주요 산업의 선도기업과 협업을 준비해 왔으며 유수의 파트너들과 MOU 체결을 앞두고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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