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MS 서피스 신제품 국내 예약판매 시작...이달 23일까지

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Tuesday, December 03, 2019, 10:12:57

‘서피스 랩탑 3’와 ‘서피스 프로 7’ 사전 예약 진행

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ마이크로소프트 노트북 신제품 예약구매가 시작됩니다.

 

한국마이크로소프트는 3일 ‘서피스 랩탑 3’와 ‘서피스 프로 7’ 사전 예약을 오는 23일까지 진행한다고 밝혔습니다. 공식 출시는 이달 24일입니다.

 

가격은 서피스 랩탑 3의 경우 개인 구매자 기준으로 최저 133만 원부터 219만 원으로 책정됐습니다. 서피스 프로 7은 99만 5000원부터 247만 원까지 입니다.

 

 

우선 서피스 랩탑 3는 13.5인치와 15인치 모델을 선택할 수 있습니다. 13.5인치 모델은 최신 10세대 인텔 코어 프로세서가 탑재됩니다. 15인치 모델에는 서피스 전용 AMD 라이젠 프로세서로 그래픽 성능을 높였습니다. 기업용 제품에는 모든 모델에 10세대 인텔 코어 프로세서가 들어갑니다.

 

색상은 매트 블랙과 플래티넘 등 두 가지입니다. 무게는 13.5인치가 1288g(매트 블랙), 1265g(플래티넘)이며 15인치는 1542g입니다. 키보드는 알칸타라 소재와 메탈 소재 두 종류를 선택할 수 있습니다.

 

이밖에 평균 11.5시간 지속하는 배터리, 1시간 안에 용량 80%가 채워지는 고속 충전, 약 20% 이상 커진 트랙패드 등 사용성을 개선했습니다. 이에 더해 초고속 부팅기능인 ‘인스턴트 온(Instant On)’과 USB-C, USB-A 포트를 갖췄으며 듀얼 원거리장 스튜디오 마이크가 내장됩니다.

 

서피스 프로 7은 태블릿과 노트북을 오가는 제품입니다. 제조사에 따르면 최신 10세대 인텔 쿼드코어 프로세서가 탑재되면서 약 2.3배 이상 빨라졌습니다. 색상은 블랙과 플래티넘 두 가지로 제공됩니다. 여기에 시그니처 타입 커버와 아크 마우스, 서피스 펜 등 액세서리도 별도로 구매할 수 있습니다.

 

 

고속 충전 기능, 배터리 수명 개선, 인스턴트 온 등 기능이 탑재됩니다. 12.3인치 디스플레이에 무게는 775g입니다. 포트는 USB-A, USB-C, 서피스 커넥트(Surface Connect)로 구성됩니다.

 

한국과 동남아, 인도 지역을 총괄하는 앤 르피시에(Anne Lepissier) 마이크로소프트 컨슈머 앤 디바이스 사업본부 총괄사장은 “한국 시장에 선보이는 새 서피스 라인업은 향상된 성능과 다양한 디자인으로 생산성과 창의성을 극대화한다”고 말했습니다.

 

신제품은 롯데하이마트나 일렉트로마트 등 오프라인 매장과 지마켓, 옥션 등 온라인 쇼핑몰에서 예약할 수 있습니다. 예약 고객에게는 가죽 파우치가 증정됩니다. 기업용 제품은 공인 리셀러를 통해 판매됩니다. 사전 예약 시 비즈니스 백팩이 제공됩니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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