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핀테크기업 육성에 3.3조 푼다...민간투자도 활성화

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Wednesday, December 04, 2019, 11:12:25

IBK기업은행 등 통해 3년간 3조 3500억 투입
금융위 “핀테크시장 글로벌 수준으로 고도화”

 

인더뉴스 박민지 기자 ㅣ금융위원회는 핀테크(디지털 기술을 결합한 새로운 금융 서비스) 산업과 기업을 육성하기 위해 금융 공공기관을 통해 향후 3년간 3조 3500억원의 자금을 지원할 예정입니다. 민간 금융권이 참여하는 3000억원 규모 전용 펀드를 조성해 핀테크 투자도 활성화할 방침입니다.

 

4일 금융위는 혁신성장전략회의에서 이 같은 내용의 ‘핀테크 스케일업 추진 전략’을 발표했습니다. 금융위는 국내 핀테크 시장과 산업 생태계를 글로벌 수준으로 고도화하기 위해 8개 분야 24개 핵심과제를 선별해 추진하기로 했습니다.

 

8개 분야는 ▲금융규제 샌드박스 적극운영 ▲2단계 핀테크 규제개혁 ▲금융업 진입장벽 완화 ▲디지털금융 시대에 적합한 규율체계 마련 ▲디지털 금융혁신기반 확충 ▲핀테크 투자 활성화 ▲해외진출 지원 ▲공공부문의 핀테크 지원 고도화 등 입니다.

 

특히 핀테크 투자 활성화 금융업 진입장벽 완화(스몰라이선스)에 대한 구체적인 방안이 담겼습니다.

 

금융업 진입 활성화를 통해 금융혁신을 확산시킬 수 있도록 핀테크 기업에 임시허가(스몰 라이선스)를 도입하는 등 진입장벽을 단계적으로 완화합니다.

 

금융규제 샌드박스테스트 종료 후 서비스를 계속 제공하기 위해 인·허가가 필요함에도 인가단위가 없거나 인가요건 충족이 어려운 경우 업무·규모 등을 감안해 인·허가를 부여할 예정입니다.

 

서비스 공급과 관련된 범위 내에서 일정기간 업무영위를 인정 또는 관련 금융업법상 인가부여(진입요건 완화)가 적용됩니다. 스몰 라이선스의 안정적 운영과 정착 추이를 감안해 개별 금융업 인·허가 단위로 반영하는 것도 추진할 예정입니다.

 

IBK기업은행과 신용보증기금 등 정책 금융기관은 내년부터 오는 2022년까지 3년간 정책 자금 3조 3500억원을 핀테크 업계 지원에 투입할 계획입니다. 기업은행은 핀테크 스타트업(신생 기업)에 최대 3조원 수준의 저금리 대출을 공급하고, 기업 직·간접 투자에도 500억원을 쓰기로 했습니다.

 

신용보증기금은 핀테크 혁신펀드 투자 기업을 위한 연계 보증 등 보증 공급액을 올해 500억원에서 2022년 1200억원으로 확대해 3년간 모두 3000억원의 보증을 공급할 예정입니다.

 

은행권이 참여하는 3000억원 규모 핀테크 전용 투자 펀드도 조성할 계획입니다. 펀드에는 앞으로 4년간 은행 등 금융권과 민간이 각각 1500억원을 출자해 창업 초기 핀테크 스타트업과 이후 성장 단계의 기업, 해외 진출 기업 투자 등에 활용됩니다. 금융위는 필요할 경우 펀드를 향후 6년간 5000억원 규모로 확대할 방침입니다.

 

핀테크 업체의 기업공개(IPO) 활성화를 위해 코스닥 상장 제도도 보완합니다. 정부 심사를 거쳐 최장 4년간 규제 특례를 적용받는 혁신 금융 서비스 지정 기업이 앞으로 기술 특례 상장 심사를 받을 때 전문평가기관과 거래소가 기술평가, 질적 심사에서 우대하는 것이 주요 내용입니다.

 

이밖에 스케일업 추진전략에는 금융규제 샌드박스 시행 1년이 되는 내년 3월까지 혁신금융서비스 100건을 지정하는 등 과감하게 운영한다는 내용도 담겼습니다. 혁신금융서비스는 지난 4월 이후 지금까지 총 68건이 지정됐습니다.

 

혁신금융사업자가 자율적으로 금융관련 법규를 준수할 수 있도록 핀테크 기업에 대한 맞춤형 감독방안도 마련됩니다. 특히 핀테크 기업을 대상으로 컨설팅 중심의 감독·검사기준을 마련하고 고의·중과실이 아닌 법위반 사항에 대해서는 면책을 적용하기로 했습니다.

 

금융위 관계자는 “내년 상반기 혁신금융사업자와 지정대리인에 대한 면책근거를 마련하고, 민간 금융사들과 연계해 핀테크 기업의 해외진출을 적극 지원할 예정”이라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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