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Logistics 유통

“홈파티 준비, 이마트에서 하세요”...먹거리 최대 50% 할인

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Thursday, December 05, 2019, 09:12:30

18호 대형 닭 사용해 50% 커진 ‘어메이징 로스트치킨’ 출시
10브릭스 이상 감귤·달링다운 와규 등 신선식품 최대 40% 할인

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ홈파티를 계획하고 있는 고객들을 겨냥해 이마트가 다양한 먹거리 행사를 선보입니다.

 

이마트는 오는 11일까지 약 20억원 규모의 ‘연말 홈파티 먹거리’ 행사를 진행한다고 5일 밝혔습니다.

 

이마트 측은 “과거의 홈파티가 크리스마스 시즌에 주로 이뤄졌다면, 최근 젊은 소비자들은 각종 모임 및 송년회를 홈파티로 대체하고 있다”며 “12월 초에도 홈파티 먹거리에 대한 소비자 수요가 증가할 것으로 예상돼 대규모 할인 행사를 기획했다”고 말했습니다.

 

우선 여럿이서 같이 즐길 수 있는 먹거리 할인이 준비됐습니다. 기존 치킨 대비 크기가 50% 증가한 ▲어메이징 로스트치킨이 1만 3980원에 출시됩니다.

 

일반적으로 치킨은 1~1.2kg 내외의 10~12호 닭을 사용하는데, 어메이징 로스트치킨은 시중에서 보기 어려운 1.8kg 내외 18호 닭을 튀기지 않고 구워 만든 것이 특징입니다.

 

협력사와 사전 기획을 통해 어메이징 로스트치킨을 위한 18호 닭 8만수를 계약해 생산 단가를 낮췄으며, 이로 인해 크기는 50% 증가했지만 가격은 기존 치킨 수준으로 유지할 수 있었다는 설명입니다.

 

온가족 및 친구들이 모여 푸짐하게 먹을 수 있는 ▲온가족·홈파티 초밥세트도 새롭게 선보입니다. 해당 제품은 초밥이 각각 19개·27개로 구성된 혼합 초밥 세트로 1만 5980원·1만 9980원에 판매됩니다.

 

이마트에 따르면 이는 시중가 대비 20~30% 가량 저렴한 수준이며, 온 가족이 함께 즐길 수 있도록 연어·광어·한치 등 가장 수요가 높은 초밥들로 구성된 것이 특징입니다.

 

이 외에도 홈파티와 어울릴만한 화이트 와인 ▲모아나파크 소비뇽블랑이 9900원, 전용잔 2개를 포함해 연말 분위기 내기에 적합한 ▲스텔라 홀리데이 기획(500ml 6입+전용잔 2입)은 1만 4800원에 준비됐습니다.

 

다양한 신선식품도 할인 품목에 포함됩니다. 당도 10brix 이상 과실만 선별한 ▲10brix 당도선별 감귤(4kg·박스)은 행사카드로 구매시 3000원 할인된 8980원에, 호주산 ▲달링다운 와규 불고기·윗등심살은 신세계포인트 적립시 100g당 40% 할인된 1740원·3640원에 판매됩니다.

 

행사카드는 이마트e·삼성·KB국민·신한·현대·NH농협·우리·IBK기업·씨티카드 등이며, KB국민BC·신한BC·NH농협BC·씨티BC카드는 제외됩니다.

 

수산물은 ‘만원의 행복’ 행사를 통해 ▲흰다리새우(해동·40미, 말레이시아산) ▲손질 고등어(해동·4미, 대한민국) ▲생 고등어(4미, 국산) 모두 1만원에 선보입니다.

 

평균 기온이 영하로 떨어지면서 다양한 방한용품 할인도 준비됐습니다. ▲마이룸 극세사 전기방석·전기요(더블)’는 행사카드로 구매시 1만원 할인된 5만 9800·8만 4800원에 ▲신일 번아웃 극세사 전기요(싱글·더블)는 행사카드 구매시 2만원 할인된 6만 4800·6만 9800원에 판매됩니다.

 

또한 ▲레펠 센서 미니·PTC 온풍기는 행사카드 구매시 1만원 할인된 2만 9800·4만 4800원에 ▲TRY·보디가드 내의 전품목은 2개 구매시 30% 할인됩니다.

 

최훈학 이마트 마케팅 담당은 “이번주를 기점으로 평균 기온이 영하로 떨어지면서 방한용품 및 실내 홈파티용 먹거리가 인기를 끌 것으로 예상하고 다양한 관련 행사를 기획했다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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