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LG전자, 2020년형 ‘그램’ 신제품 예약구매 시작

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Thursday, December 05, 2019, 10:12:06

6일부터 다음 달 1일까지..17인치 대표모델 출하가 214만 원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ초경량 노트북 ‘LG 그램’ 신제품이 출시됩니다. LG전자는 특히 17인치 대화면 모델에 공을 들이는 모양새입니다.

 

LG전자는 LG 그램 2020년형 신제품 예약구매를 오는 6일부터 다음 달 1일까지 진행한다고 5일 밝혔습니다. LG전자는 대화면 모델 ‘그램 17’로 시장 공략을 강화한다는 방침입니다.

 

그램 17은 지난해와 올해 2년 연속으로 ‘CES 혁신상’을 수상하며 기술경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는 제품입니다. 국내에서도 그램 제품군 매출 중 25%를 차지하며 소비자 호응을 얻고 있습니다.

 

 

2020년형 신제품은 초고해상도 WQXGA(2560X1600)를 구현한 43.1cm 대화면 ‘IPS 패널’이 탑재됩니다. 화면 힌지 노출을 줄여 전작보다 세로 길이가 3mm 줄었습니다.

 

배터리 용량도 기존 72와트시에서 80와트시로 증가했습니다. 무게는 1350g입니다. 키보드 우측 숫자키 배열이 기존 3열에서 일반 키보드와 같은 4열로 변경됐습니다. 이에 더해 확장 슬롯으로 SSD와 메모리를 업그레이드할 수 있습니다.

 

신제품에는 인텔 10세대 프로세서(아이스레이크)가 탑재됩니다. LG전자는 그래픽 성능이 전보다 약 2배 향상되면서 4K 영상이나 사진을 부드럽게 보여준다고 설명했습니다. 내구성 측면에서는 미국 국방성 신뢰성 테스트 7개 항목을 통과했습니다.

 

LG전자는 예약구매자에게 3년 내 배터리 무상 교환권, 1TB NVMe SSD와 8GB RAM을 결합한 업그레이드 패키지 등 사은품을 준비했습니다. 그램 17 대표모델인 17Z90N-VA50K 출하가는 214만 원입니다.

 

손대기 LG전자 한국영업본부 한국HE마케팅담당은 “17인치 대화면을 가볍게 담아낸 혁신으로 대화면 노트북 시장 주도권을 강화하겠다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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