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SK하이닉스, 2020년 신임 사장단 인사·조직개편 단행

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Thursday, December 05, 2019, 15:12:47

진교원·진정훈 사장 승진..개발제조총괄 조직 신설

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK하이닉스가 신임 사장단 인사와 조직개편을 단행했습니다. 사내 기술 전문가와 해외 마케팅 경험이 풍부한 인재가 신임 사장으로 선임됐습니다.

 

SK하이닉스는 5일 진교원 DRAM개발사업담당과 진정훈 Global Development Group 담당을 사장으로 승진시키고 개발제조총괄 조직을 신설하는 2020년 임원인사와 조직개편을 결정했습니다.

 

이에 따라 개발부터 양산까지 기술통합력을 높이고 운영 효율성을 강화하기 위한 ‘개발제조총괄’ 조직이 신설됐습니다. 진교원 사장이 이번 승진과 함께 개발제조총괄을 맡게 됩니다.

 

 

진교원 사장은 1962년생으로 서울대 물리학과를 졸업하고 SK하이닉스에서 NAND총괄본부장, NAND개발부문장, 품질보증본부장 등을 거친 사내 최고 기술 전문가로 꼽힙니다.

 

진정훈 사장은 승진 이후에도 글로벌 사업추진을 담당하는 직책을 유지하며 SK하이닉스의 글로벌 비즈니스 관련된 다양한 업무를 총괄합니다. 1963년생인 진정훈 사장은 미국 시카고 대학 경제학과를 졸업하고 존 마셜 법대에서 박사학위를 받았습니다. 이전까지 마케팅부문장, 미주법인총괄 등을 거쳤습니다.

 

이에 더해 SK하이닉스는 ‘행복문화위원회’를 만들어 현장 중심 행복 전략을 실행한다는 방침입니다. SK하이닉스는 “고객 가치와 구성원 행복을 높이는 방향으로 조직을 개편했다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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