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상업 시설도 교육·뷰티 등 배후수요 겨냥한 ‘핀셋 마케팅’이 대세

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Friday, December 06, 2019, 12:12:10

요즘 상가 트렌드는 ‘키즈·메디컬·스포츠 등 인근 수요에 특화된 MD 구성’
H&B(헬스&뷰티) 콘셉트 여성특화 상업 시설 ‘루(Ruu) 논현’ 등 분양 중

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 갈수록 경쟁이 치열해지는 상업 시설 분양시장에서 대상 수요층을 세분화해 집중 공략하는 ‘핀셋 마케팅’ 이 대세로 떠오르고 있습니다. 배후수요를 분석해 주요 타깃을 설정하고 수요에 맞춘 특화 MD구성을 진행하는 방식이 대표적입니다.

 

6일 업계에 따르면 지난 6월 대구 수성구 범어동에서 분양한 ‘수성 범어 W’의 단지 내 상업 시설인 ‘수성 범어 W 스퀘어’ 공개청약·추첨에 1000여 명이 몰리며 계약 시작 이틀 만에 118개 실이 완판됐습니다.

 

교육 관련 MD 구성이 조기 완판의 비결이라는 게 업계 시각입니다. 대구·경북지역 교육 중심지인 대구 수성구는 10세부터 19세까지 청소년 인구 비율이 13.12%로 다른 지역보다 높은 편입니다. 전국(9.9%)·서울(8.76%)·경기(10.59%)·경북(9.16%) 등지는 물론 대구 전체 평균인 10.14%보다 높은 수준입니다.

 

메디컬 특화를 내세워 완판에 성공한 상업 시설도 있습니다. 올해 4월 분양한 서울 서초구 잠원동 ‘신사역 멀버리힐스’ 상업 시설은 1차분 청약에서 최고 61대1의 경쟁률을 기록하며 완판됐습니다.

 

이 상업 시설의 주변인 신사동·논현동 지역은 성형외과·피부과 등이 밀집해 있고 국내외 의료수요가 풍부한 지역입니다. 강남구청에 따르면 전국의 성형외과·피부과 전체 2233곳 중 16%가 넘는 359곳이 해당 지역에 몰려 있습니다.

 

 

이런 추세에 따라 전국적으로 인근 수요에 맞춰 핀셋 마케팅을 도입한 상업시설이 분양되고 있습니다.

 

유림개발은 서울 강남구 논현동 211-21번지 일원에 ‘헬스&뷰티’ 콘셉트의 여성특화 상업 시설 ‘루(Ruu) 논현’을 분양 중입니다. 단기간에 완판돼 화제를 모은 주거시설 ‘펜트힐 논현’ (지하 5층~지상 17층 규모)의 지하 2층~지상 2층에 들어섭니다.

 

층별로 프라이빗 풀·피트니스, 스파·필라테스·플라잉 요가 등 ‘스파&헬스케어’, F&B·에스테틱 ·필수시설 등 각종 키 테넌트, ‘하이엔드 뷰티클리닉’ 등 헬스&뷰티 콘셉트로 MD구성을 진행할 예정입니다.

 

경기 화성시 동탄2신도시 체육시설용지 1BL에 들어서는 ‘동탄역 그란비아 스타’도 분양 중입니다. 지하 4층~지상 8층 규모로, 지역 수요에 맞춘 수영장·스파·스크린 골프·스크린 야구장· 락 볼링장 등 스포츠시설이 들어섭니다.

 

경기 시흥시 은계 호수로 49번 길 일원에는 지하 2층~지상 3층, 총 431실 규모 ‘시흥 센트럴돔 그랑트리’ 상업 시설이 준공을 하고 입점을 진행 중입니다. 행정안전부에 따르면, 시흥시는 5~13세 아동 인구 비율이 상대적으로 높은 지역입니다. 이에 따라 해당 상업 시설은 아동·청소년 수요를 겨냥한 체험형 키즈 테마파크 ‘칠드런스 뮤지엄’을 유치하고 학원가 형성도 계획 중입니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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