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LG유플러스, 구글과 공동으로 VR 크리에이터 육성한다

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Sunday, December 08, 2019, 09:12:00

구글과 ‘VR 크리에이터 랩 서울‘ 운영..오는 30일까지 참가자 모집

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 구글과 손잡고 VR 크리에이터 육성에 나섭니다.

 

8일 LG유플러스(부회장 하현회)에 따르면 구글과 함께 VR콘텐츠 제작 지원 프로그램 ‘VR 크리에이터 랩 서울’을 운영합니다. LG유플러스는 그 동안 해외에서만 진행됐던 구글의 VR 콘텐츠 제작 프로그램을 VR 생태계 활성화를 위해 국내 처음으로 도입했는데요.

 

이번 ‘VR 크리에이터 랩 서울’은 참가 팀당 1000만원의 제작비를 지원합니다. 또 서울에 위치한 구글 스타트업 캠퍼스에서 오프라인 교육 프로그램을 진행하는데요. VR 콘텐츠 제작용 카메라 등 전문 촬영 장비도 제공합니다.

 

특히 촬영과 편집 교육 등 프로그램 참여 기간 동안 전문가들과의 정기적인 멘토링도 진행해 VR 콘텐츠 제작에 필요한 노하우를 전수할 계획입니다.

 

이번 프로그램은 10만명 이상의 구독자를 보유한 유튜브 채널의 크리에이터를 대상으로 하는데요. 참가를 희망하는 크리에이터는 오는 30일까지 유튜브 공식 페이지(https://vr.youtube.com/intl/ko/community/vr-creator-lab/)로 지원하면 됩니다.

 

참가자들의 콘텐츠 기획안을 토대로 내년 1월 최종 15개 팀을 선정할 예정이며, 2월부터 5월까지 3개월 동안 콘텐츠를 제작합니다. 제작된 콘텐츠는 동영상 공유 사이트 ‘유튜브’와 국내 최대 VR 플랫폼인 ‘U+VR’에서 독점 공개됩니다.

 

앞서 LG유플러스와 구글은 K-pop 스타 아이돌의 VR 콘텐츠를 공동 제작하는 등 5G 시대의 핵심 서비스인 VR을 활성화시키는 데 긴밀한 협력을 이어오고 있습니다.

 

LG유플러스 최윤호 AR·VR서비스담당 상무는 “이번 프로그램을 통해 많은 크리에이터들이 VR을 접하고 개성 있는 콘텐츠가 제작되기를 기대한다”며 “향후에도 VR 콘텐츠 제작자들을 지원하기 위한 다양한 프로그램을 마련하고 함께 VR 생태계의 저변을 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, LG유플러스는 아이돌∙스타데이트, 세계적인 공연, 영화, 음악방송, 코미디, 웹툰, 게임 등 현재 약 1400여편의 고품질 VR 콘텐츠를 제공하며, 국내 VR 서비스를 선도하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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