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최태원 회장 “글로벌 현안 대응 위해 아시아 리더십 강화하자”

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Friday, December 06, 2019, 18:12:23

6~8일 도쿄대서 ‘미래의 설계’ 주제로 한·일 학자·기업인 등 150여명 머리 맞대
최 회장 “더 나은 세상을 만들려면 선한 의도만으론 부족..그 가치를 측정해야”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ최태원 SK 회장이 “글로벌 현안 대응 위해 아시아 리더십 강화하자”고 강조했습니다. 급격한 기술발전과 지정학적 불안정 등 글로벌 이슈에 대응하기 위해선 아시아 국가들이 지혜를 모으고 국제사회에서 리더십을 발휘해야 한다는 뜻입니다.

 

6일 SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 일본 도쿄대에서 한·일 지식인과 기업인, 시민, 대학생 등 1000여명이 참석한 가운데 개막한 ‘도쿄 포럼 2019’에서 이같이 밝혔습니다.

 

◇ 올해 첫 공동 개최한 국제포럼.. 고(故) 최종현 선대회장 인재육성 뜻 기려

 

도쿄 포럼은 최 회장과 SK가 고(故) 최종현 선대회장의 인재육성 뜻을 기려 설립한 최종현학술원이 도쿄대와 올해 처음 공동 개최한 국제 포럼입니다. ‘미래의 설계(Shaping the Future)’를 주제로 한 이 포럼은 8일까지 이어지는데요. 사흘간 한∙일 학자, 경제단체 대표, 대기업 CEO, 정책입안자들과 미국, 중국 등에서 온 글로벌 리더 등 150여명이 발표자와 패널로 참석합니다. 최 회장은 SK 회장 겸 최종현학술원 이사장 자격으로 참석했습니다.

 

최 회장은 개막 연설에서 “오늘날 우리는 인공지능 등 첨단기술이 무기화되고, 세계 곳곳의 지정학적 긴장이 높아지는 현실을 목도하고 있다”며 “복잡하고 초국가적인 이들 이슈 해결을 위해 아시아가 책임감과 비전을 갖고 국제무대에서 리더십을 발휘할 때”라고 강조했습니다.

 

이어 최 회장은 “강력한 아시아 리더십을 이끌어내려면 우리는 진정한 공동체가 되어 서로의 차이를 극복해야 한다”고 말했습니다. 이를 위해 ▲ 무역과 투자 협력 강화 ▲ 불필요한 역내 마찰을 피하기 위한 정책입안자들과 민간의 긴밀한 협력 등을 제안했습니다.

 

최 회장은 또 “글로벌 현안에 대응하고 더 나은 세상을 만들려면 선한 의도만으로는 충분치 않다”고 지적하고 “우리의 노력이 창출하는 사회적 가치를 측정하는 방법론이 필요하다”며 SK의 사회적 가치 측정 방법과 이에 기반한 DBL(더블바텀라인) 경영 등을 소개했습니다.

 

최 회장은 “SK그룹이 2018년 280억 달러의 세전이익을 내면서 146억 달러 규모의 사회적 가치를 창출했다”고 밝혔는데요. SK그룹이 현재 바스프, 글로벌 4대 컨설팅 법인, 세계은행(World Bank), 경제협력개발기구(OECD) 등과 비영리법인 VBA(Value Balancing Alliance)을 만들어 사회적 가치 측정의 국제표준을 만들고 있다고 설명했습니다.

 

◇ 한·일 양국 학자와 경제인 등 특별 대담 이어져

 

포럼을 공동 주최한 도쿄대의 고노카미 마코토 총장은 개막 연설에서 “디지털혁명은 포용적 사회에 대한 희망을 갖게 하지만 정보격차 등 부정적 영향도 초래할 수 있다”면서 “도쿄대와 최종현학술원은 미래 세대에 대한 책임감을 갖고 정보격차 등 다양한 글로벌 현안의 해법을 모색하기 위한 협업에 나섰다”고 말했습니다.

 

개막식 이후에는 한·일 양국 학자와 경제인, 헬렌 클락 뉴질랜드 전 총리, 존 햄리 미국 국제전략문제연구소(CSIS) 소장 등이 동북아 국제정세와 비즈니스 이슈 등을 공유하고 대안을 모색하는 특별 대담과 연설, 세션이 잇따라 열렸습니다.

 

특히, ‘한·일 경제교류의 미래와 협력방안’을 주제로 열린 비즈니스 특별세션은 양국 주요 경제인이 참석해 높은 관심을 끌었는데요.

 

오구라 가즈오 전 주한 일본대사 사회로 진행된 이 세션에는 최태원 회장과 김윤 삼양홀딩스 회장(한일경제협회장), 허용수 GS에너지 사장, 나카니시 히로아키 일본 경제단체연합회 회장, 미무라 아키오 일본상공회의소 회장, 사토 야스히로 미즈호금융 회장이 패널로 참석했습니다. 이들은 ▲ 한·일 경제 ▲산업 협력 현황 ▲ 한·일 경제협력 유망 분야 전망 ▲ 한·일 협력을 위한 기업 및 단체의 역할 등에 대해 70여분간 열띤 토론을 벌였습니다.

 

이에 앞서 마윈 알리바바그룹 창업자와 손정의 소프트뱅크 회장이 미래 세상의 비전과기업의 역할 등을 주제로 특별대담을 하는 순서도 마련됐습니다.

 

포럼 둘째 날인 7일에는 ▲ 지속가능개발을 달성하기 위한 초지역적 연대 ▲ 반세계화시대 공동의 안정 모색 ▲ 도시의 미래 ▲ 디지털 혁명 등을 주제로 한 세션 6개가 열립니다. 마지막 날인 8일에는 ‘어떻게 미래를 만들 것인가’를 주제로 한 린이푸 前 세계은행 부총재의 특별연설 등이 마련될 예정입니다.

 

SK 관계자는 “한·일을 포함한 아시아 민간 영역의 각계 리더들이 도쿄 포럼을 통해 공동 현안에 대한 고민과 해법을 공유하는 장을 구축했다는 데 큰 의미가 있다”며 “SK가 후원하는 베이징 포럼 등과 함께 도쿄 포럼이 아시아의 대표적 집단지성 네트워크로 발전하기를 기대한다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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