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LG전자 G·V 차별점 모호...브랜드 대신 ‘듀얼 스크린’ 전면에

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Sunday, December 08, 2019, 18:12:11

전략 스마트폰 브랜드 전략 흔들려..장기적 관점에서 고민 필요

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ“스마트폰이 아니라 ‘듀얼 스크린’을 파는 것 같다.”

 

한 스마트폰 업계 관계자가 최근 LG전자 마케팅을 두고 한 말입니다. 지난 3월 LG전자가 내놓은 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 ‘V50 씽큐’는 탈착식 화면인 듀얼 스크린을 강점으로 내세우며 흥행했습니다. 여세를 몰아 지난 10월 업그레이드 버전 ‘V50S 씽큐’를 출시했는데, 문제는 해외용 LTE모델에는 ‘G8X 씽큐’라는 이름을 부여했다는 겁니다.

 

서로 다른 통신세대를 지원한다는 점을 제외하면 V50 씽큐 플랫폼에 기반한 사실상 같은 제품에 ‘V시리즈’와 ‘G시리즈’ 명칭을 붙인 것입니다. 9일 업계에 따르면 LG전자 전략 스마트폰을 구성하던 두 제품군의 차이점이 사라진 가운데 듀얼스크린만 강조하면서면 정작 제품 자체가 가진 정체성이 모호해지는 것 아니냐는 지적이 나옵니다.

 

알파벳 ‘G’와 ‘V’는 LG전자 스마트폰을 상징하는 단어입니다. G시리즈가 처음으로 등장한 것은 지난 2012년 출시된 ‘옵티머스 G’부터입니다. 높은 급(Grade)에 도달한 제품을 의미하는 것으로 알려져 있습니다. LG전자는 ‘G플랙스’, ‘G워치’ 등 모바일 전략 제품을 이 브랜드로 통합해왔습니다.

 

LG전자는 지난 2015년부터 G시리즈가 홀로 담당하던 전략 스마트폰 제품군을 V시리즈와 G시리즈로 이원화하기로 결정합니다. 이렇게 등장한 제품이 ‘V10’입니다. 이름은 ‘모험(adVenture)‘과 ‘비주얼 익스피리언스(Visual experience)’를 강조하는 의미로 지었습니다.

 

상향평준화로 비슷한 제품이 난립하던 스마트폰 시장에서 기능적인 측면에서 모험적인 시도를 하겠다는 뜻으로 풀이됩니다. 특히 강력한 멀티미디어 성능이 강조됐는데, 초기 모델인 V10에는 전면 카메라 2개와 고감도 마이크를 활용한 전문가 동영상 모드 등 콘셉이 녹아든 시도가 있었습니다.

 

과거 LG전자는 G시리즈를 세단에, V시리즈를 SUV에 비유하며 차별점을 설명했습니다. 전자가 최고급 제품을 지향한다면, 후자는 역동적이며 신선한 기능성에 초점을 맞췄다는 것입니다.

 

두 제품군이 어떤 경쟁 제품과 겨뤄왔는지를 알면 차이를 더 쉽게 이해할 수 있습니다. 상반기에 출시됐던 G시리즈는 삼성전자 ‘갤럭시S’와 맞붙어왔습니다. 하반기를 담당했던 V시리즈의 상대는 삼성전자 ‘갤럭시 노트’와 애플 ‘아이폰’입니다.

 

G시리즈와 V시리즈의 정체성이 꼬이기 시작한 시점은 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2019’에 V50 씽큐와 G8이 동시에 공개되면서부터입니다.

 

당시 스마트폰 사업을 이끌던 권봉석 LG전자 사장은 “V시리즈는 5G 특화폰으로, G시리즈는 4G 프리미엄으로 브랜드를 이원화하기로 했다”고 설명했습니다. V시리즈를 출격할 당시 정했던 브랜드 콘셉이 폐기된 셈입니다.

 

이는 G시리즈에는 시한부 선언이나 다름없습니다. 5G가 세계적으로 보편화할 경우 LTE제품인 G시리즈는 설 자리가 없어지기 때문입니다. 듀얼 스크린이 LG전자 전략 스마트폰 정체성의 핵심요소로 자리하는 최근 추세를 보면 V시리즈도 콘셉이 모호해지는 것은 마찬가지입니다.

 

LG전자 내부에서도 이러한 점을 고민하고 있지만 이렇다 할 답을 내놓지 못하는 상황으로 보입니다. 지난해 국제전자제품박람회(CES) 도중 진행된 기자간담회에서 당시 LG전자를 이끌던 조성진 전 LG전자 부회장은 “G와 V를 합칠 수도 있다”고 언급했지만 결국 흐지부지됐습니다.

 

업계 관계자는 “경쟁사인 삼성전자는 갤럭시 브랜드를 스마트폰 사업 초기부터 육성해 지금은 모바일 제품 전반에 활용하고 있다”며 “노트 시리즈는 S펜과 대화면 등 소비자가 직관적으로 알 수 있는 하드웨어적 차별성이 브랜드에 녹아들어있다. 더욱 장기적인 관점에서 브랜드 전략을 고민할 필요가 있다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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