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대우건설 컨소·우미건설 컨소, LH 공공지원 민간임대주택 우선협상대상자 선정

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Monday, December 09, 2019, 10:12:06

2019년 3차 공모심사 결과, 파주운정3은 대우 컨소·오산세교2는 우미컨소

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한국토지주택공사(이하 LH)가 2019년 3차 공공지원 민간임대주택 민간사업자 공모 심사 결과 파주운정3은 대우건설 컨소시엄, 오산세교2는 우미건설 컨소시엄을 우선협상대상자로 선정했다고 9일 밝혔습니다.

 

이번에 선정된 컨소시엄은 지난 9월 공고한 2019년 3차 사업자 공모의 우선협상대상자로 지난 6일 평가위원회의 사업계획 심사를 거쳐 최종 결정됐습니다. 이번 공모에서는 만 19세~39세 청년 1인 가구와 혼인 기간 7년 이내 신혼부부 등에 특별공급하는 비율을 기존 40%에서 50% 이상으로 확대해 공공성을 더욱 강화했다는 게 LH 측 설명입니다.

 

우선협상대상자로 선정된 업체들은 공모 기준에서 제시된 요건을 충족하는 사업구조를 바탕으로 각 지구에 적합한 사업계획과 주거서비스를 제안했습니다.

 

 

파주운정3의 대우건설 컨소시엄은 도시 경관을 고려한 공간계획과 생태 녹지를 볼 수 있는 통경축으로 개방감을 확보했습니다. 또한, 생활 인프라를 갖춘 단지를 계획했으며, 생애주기를 고려한 가변형 평면을 적용했습니다. 맞춤형 주거서비스로는 주거환경 및 입주자 수요를 분석해 청년 취업·창업을 위한 공유 사무실 등 공간제공과 반려동물 돌봄 서비스 등을 제안했습니다.

 

오산세교2의 우미건설 컨소시엄은 전 세대를 남향 위주로 배치하고 열린 단지를 구현했습니다. 또한, 청년층 삶의 질을 높이기 위한 맞춤형 주거공간을 설계하는 등 다양한 생활양식을 사업계획에 반영했습니다. 이외에도 청년을 위한 코워킹스페이스와 공유상가, 맞벌이 부부를 위한 방과 후 아이 돌봄 등 입주자 수요를 반영한 주거서비스를 제안했습니다.

 

이번에 선정된 우선협상대상자는 앞으로 주택도시보증공사와의 사업계획 협의를 거쳐 임대 리츠를 설립하고 기금출자심의 후 주택건설 착공, 입주자 모집 등의 절차를 통해 사업을 진행하게 됩니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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