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지난해 불법 사금융 이용자 41만명...이용금액 7조 1000억원

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Monday, December 09, 2019, 17:12:13

자영업·생산직 40대 이상 남성 주로 이용…60대 이상 고령층·가정주부↑

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ지난해 불법 사금융을 이용한 사람이 41만명인 것으로 나타났습니다.

 

9일 금융감독원은 이와 같은 내용을 담은 ‘2018년 불법 사금융시장 실태조사’를 발표했는데요. 이용금액은 7조 1000억원으로 자영업·생산직의 40대 이상 남성이 주로 이용했고 60대 이상 고령층과 가정주부 등의 이용비중이 증가했습니다.

 

이번 조사는 금감원이 한국갤럽에 의뢰해 만 19세 이상 성인 5000명을 일대일 심층 면접 방식으로 조사(95% 신뢰수준에 표본오차 ±1.4%포인트)한 결과를 바탕으로 전체 국민의 이용 규모 등을 추정했습니다.

 

지난해 말 기준 불법 사금융 이용자 수는 2017년 말(51만8000명)보다 10만 8000명 줄었는데요. 금감원은 장기 연체 채무자 신용회복 지원 등 포용금융 정책을 확대하면서 불법 사금융 이용자 수가 감소한 것으로 분석했습니다. 이용자 비중을 성별로 살펴보면 남성 51.9%, 여성 48.1%로 나타났습니다.

 

여성 비중은 2017년(37.5%) 대비 10.6%포인트 증가했습니다. 연령대별로는 60대 이상이 41.1%로 가장 높았고, 50대(27.5%), 40대(21.7%), 30대(7.1%), 20대 이하(2.6%) 순이었습니다. 특히 60대 이상의 비중은 2017년(26.8%)과 비교해 14.3%포인트 증가했습니다.

 

직업별로 보면 생산직 29.5%, 자영업 27.2% 등이었습니다. 가정주부 비중은 22.9%로 전년(12.7%) 대비 10.2%포인트 늘었습니다. 소득별로는 월 200만∼300만원 소득자가 27.3%로 가장 높은 비중을 차지했습니다. 월 600만원 이상 고소득자도 13.1%를 차지했는데요. 재무구조가 취약한 사업자 등으로 추정됐습니다.

 

금감원은 지난해 말 기준 불법 사금융 이용잔액 규모를 7조 1000억원으로 추산했습니다. 이는 지난해 말 가계 신용(1535조원)의 0.46%에 해당하는 규모입니다. 2017년 말 기준 추정치(6조8000억원)와는 유사한 수준입니다.

 

불법 사금융의 평균 연이율은 26.1%로 2017년 말(26.7%)과 비슷했습니다. 최고 대출 금리는 60.0%로 법정 최고금리 보다 2배가 넘는 수준이었습니다.

 

현재 법정 최고금리는 연 24%로 지난해 2월 연 27.9%에서 인하됐는데요. 이 법정 최고금리를 초과한 대출의 비중은 45%로 전년(50.3%)보다 감소했지만 여전히 높은 수준이었습니다.

 

단기·만기일시상환 대출이 절반(50%)을 차지했고, 상환에 어려움을 겪는 사금융 이용자는 44%였습니다. 자금 용도로는 가계 생활자금(39.8%), 사업자금(34.4%), 다른 대출금 상환(13.4%) 순으로 높았습니다.

 

금감원 관계자는 “60대 이상, 가정주부 등 상환능력이 상대적으로 낮은 취약계층의 이용 비중이 증가했다”며 “자영업 등으로 경제활동을 이어가는 60대가 여전히 많고, 남편 실직 등으로 급전이 필요한 가정주부가 늘어났기 때문으로 보인다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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