검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

아파트형 마을공동체 ‘위스테이 지축’, 추첨방식 추가 모집 진행

URL복사

Tuesday, December 10, 2019, 11:12:19

전용 면적 74㎡·84㎡으로 이뤄진 총공급 수 539세대의 대단지 아파트
서울 명동의 ‘커뮤니티하우스 마실’에서 15일 단 하루, 오후 2시부터 진행

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 국내 최초의 협동조합형 공공지원 민간임대주택 ‘위스테이(WESTAY)’가 오는 15일 ‘위스테이 지축’의 추가 접수를 순번 추첨방식으로 진행합니다.

 

지난 1일 시작된 위스테이 지축의 일반공급 평균경쟁률은 2.60대 1, 최고경쟁률은 10.43대 1을 기록한 바 있습니다.

 

위스테이는 국토교통부 시범사업으로 선보이는 협동조합형 공공지원 민간임대주택입니다. 입주자 스스로 설립한 사회적 협동조합이 주체가 돼 아파트 내 커뮤니티 시설의 인테리어부터 프로그램까지 전반에 걸쳐 입주자의 의견을 반영하고 꾸려가는 대규모 아파트형 마을공동체입니다.

 

경기도 고양시 지축지구에 위치한 두 번째 위스테이 ‘위스테이 지축’은 전용 면적 74㎡, 84㎡으로 이뤄진 총공급 수 539세대의 대단지 아파트입니다. 단지 내 커뮤니티 센터를 중심으로 이웃과 어우러질 수 있는 크리에이티브 카페, 헬스케어센터를 비롯해 국공립어린이집, 놀이터 등이 조성돼있습니다.

 

또한, 단지 뒤로 이어진 노고산 자연휴양림을 비롯해 창릉천 산책로, 자전거길 등의 녹지시설이 단지 주변에 있습니다. 위스테이 지축은 3호선 지축역과 가까우며 스타필드 고양 등의 대형마트, 쇼핑몰과 접근성이 좋은 ‘몰세권’ 단지이기도 합니다.

 

이번 추가 접수는 15일 단 하루, 오후 2시부터 서울 명동에 위치한 위스테이 지축 모델하우스인 ‘커뮤니티하우스 마실(masil)’에서 순번 추첨 방식으로 진행됩니다. 오후 2시까지 도착한 예비 입주자들을 대상으로 추첨을 통해 동·호수 지정 순번을 결정하고, 추첨 순번에 따라 동·호 지정 후 계약을 체결하게 됩니다.

 

위스테이 사업주관사이자 사회혁신기업 더함의 관계자는 “’이웃과 함께 만들어가는 공간’을 목표로 계획된 ‘위스테이 지축’은 법정기준 대비 2~3배에 이르는 커뮤니티 시설을 자랑해 주거 가치가 확장되는 커뮤니티 아파트로 더욱 화제를 모으고 있다”며 “주중, 주말을 가리지 않고 모델하우스를 찾아준 예비 입주자들의 호응에 힘입어 추가 공급까지 성공적인 모집이 이뤄지길 기대한다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너