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한국마이크로소프트, MS 서피스 프로 7 공개...“업무 생산성에 초점”

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Tuesday, December 10, 2019, 15:12:36

서울 광화문 한국마이크로소프트 사옥서 기자간담회
전작 장점 계승했지만 개선점 적어..업무용도로 최적

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ‘서피스 프로 7’(Surface Pro 7)의 첫 인상은 “전작에서 바뀐게 뭐야”였습니다. 마이크로소프트는 업무 생산성을 높여주는데 초점을 맞췄다고 설명했습니다. 다만 그럼에도 신제품을 사야 할 이유를 내놓지 못하는 느낌이었습니다.

 

한국마이크로소프트는 10일 서울 광화문 사옥에서 새롭게 출시되는 ‘서피스’(Surface) 노트북 신제품 기자간담회를 열었습니다. 공개된 제품은 키보드를 붙여 쓸 수 있는 태블릿형 노트북 서피스 프로 7입니다. 일반 노트북인 ‘서피스 랩탑 3’(Surface Laptop 3)도 만나볼 수 있었습니다.

 

서피스 프로 7과 서피스 랩탑 3는 각각 오는 19일과 24일 국내에 출시될 예정입니다. 이날 행사는 제품 체험이 중심이 된 ‘핸즈온’(hands-on) 세션으로 진행됐습니다. 최신 서피스를 가까이서 살펴볼 수 있었습니다.

 

특히 서피스의 간판인 서피스 프로에 눈길이 갑니다. 마이크로소프트는 서피스 프로 7에 10세대 인텔 코어 프로세서를 탑재해 전작보다 속도가 약 2.3배 빨라졌다고 설명했습니다. USB C단자가 추가되면서 충전이 편리해졌습니다. 와이파이 칩셋을 상향해 연결성이 강화된 것도 발전된 점입니다.

 

프로세서가 보강됐다는 부분을 빼면 하드웨어 측면에서 괄목할만한 개선이 이뤄졌다고 보긴 어렵습니다. 사실 서피스 신제품은 지난 10월 미국에서 열린 마이크로소프트 신제품 공개 행사에서 먼저 모습을 보였는데요. 그때 “서피스 프로 6와 나란히 놓는다면 구분하기 어려울 정도로 발전이 없다”는 평가가 있었습니다.

 

그렇다고 퇴보했다고 하기도 애매합니다. 전작의 장점을 그대로 계승했기 때문입니다. 군더더기 없이 깔끔하면서 유려한 디자인에 전매특허 거치대인 ‘킥스탠드’도 신제품까지 이어졌습니다. 기존 시그니처 타입커버와 서피스 펜은 신제품과 호환됩니다.

 

 

마이크로소프트는 서피스 제품군을 설명하며 ‘업무 환경’을 강조했습니다. 회사 측은 “급격히 변화하고 있는 업무환경에서 빠른 의사결정과 다양한 협업, 그리고 더욱 창의적인 업무를 수행할 수 있는 최적의 기기”라고 말했습니다.

 

이어 조용대 한국마이크로소프트 서피스&MR 사업본부 상무는 “서피스는 포춘 500대 기업 중 75% 이상이 사용하고 있을 만큼 현대 업무환경에 최적화된 기기”라며 “이번에 새롭게 선보인 서피스 제품으로 업무는 물론 일상생활에서도 생산성과 창의성 모두를 극대화한 경험을 누리기 바란다”고 말했습니다.

 

흔히 서피스 프로를 애플 아이패드 프로 같은 고사양 태블릿과 비교하는 경우가 많은데요. 마이크로소프트가 제시한 콘셉트도 그렇지만 실제로 조작해보니 서피스 프로는 태블릿보다는 노트북에 가까운 제품입니다. 멀티미디어나 게임보다는 키보드와 마우스를 활용한 업무에 활용도가 더 높습니다.

 

마이크로소프트는 전통적으로 컴퓨터 운영체제(OS)와 ‘오피스(Office)’같은 업무용 소프트웨어를 잘 만드는 회사입니다. 최근 들어서는 ‘팀즈’(Teams)같은 업무 협업 플랫폼을 출시하기도 했죠. 신제품도 이러한 비즈니스 활용도에 최적화된 것으로 보입니다.

 

서피스 프로 7은 개인용의 경우 99만 5000원이 최저 가격입니다. 하지만 시그니처 타입커버 혹은 블루투스 키보드가 있어야 제대로 활용할 수 있어서 액세서리에 추가 비용이 발생할 여지가 많습니다. 전작보다 개선폭이 크지 않아서 인텔 10세대 프로세서가 필요 없다면 이전 제품을 구매하는 것도 현명한 선택입니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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