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나노브릭, 中서 담배패키지·정부 첨단보안문서 시제품 선봬

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Wednesday, December 11, 2019, 16:12:37

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 기능성 신소재 전문기업 나노브릭(286750)은 지난 10일부터 이틀간 중국 베이징에서 열리는 ‘SDS 2019’ 전시회에서 중국조폐공사 산하기관을 통해 자사의 첨단보안인쇄 제품들을 전시한다고 11일 밝혔습니다.

 

이 전시회는 중국조폐공사를 비롯해 글로벌 보안기업들이 참가해 주로 중국과 아시아를 중심으로 한 첨단보안기술의 최신 동향을 공유하는데요. 지폐·여권·ID카드·납세증지 등 다양한 첨단보안인쇄 제품들이 전시됩니다.

 

나노브릭은 지난해 8월 중국조폐공사 핵심보안소재를 총괄하는 중국조폐잉크공사와 전략제휴 계약을 체결했습니다. 이를 통해 중국 내 다양한 위조방지 제품들과 중국정부에서 발행하는 각종 인증서, 중국 위안화에 단계별로 자사의 보안소재 적용을 공동추진 중에 있습니다.

 

지난해 10월에는 정품인증 보안라벨인 엠태그 레드(M-Tag RED)를 출시한 바 있습니다. 또 지난달에는 ‘2019 북경국제화폐박람회’에서 중국조폐공사 산하기업을 통해 기념화폐 첨단보안인쇄물을 전시했습니다.

 

이번 전시회에서는 중국조폐잉크공사, 중국조폐 인쇄기술연구소와 함께 추진한 자사의 보안소재가 적용된 위조방지·정품인증 라벨, 중국담배 위조방지 패키지, 중국정부 첨단보안인쇄물 시제품들이 함께 전시됩니다.

 

주재현 나노브릭 대표는 “나노브릭 첨단보안소재는 지난 10월 중국 공안부로부터 공식 위조방지 신기술 인증을 획득했다”며 “이로써 향후 중국정부 주도의 정품인증, 중국정부가 발행하는 각종 인증문서·신분증·납세증지·위안화 등을 대상으로 본격적인 프로모션을 추진 중”이라고 설명했습니다.

 

이어 “특히 이번 전시회로 향후 중국 최대의 위조방지 시장인 담배 패키지 시장 진출을 위한 교두보를 구축했다”며 “중국 담배, 주류 등 정품인증과 각종 첨단보안문서, 궁극적으로 중국 위안화까지 자사 소재가 적용될 수 있도록 보안사업 성장에 박차를 가할 것”이라고 전했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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