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삼성전자, 노트북 ‘갤럭시 북 플렉스’·‘갤럭시 북 이온’ 사전예약 진행

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Thursday, December 12, 2019, 13:12:40

오는 13일부터 19일까지..20일 공식 출시

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 노트북 신제품 사전예약을 시작합니다.

 

삼성전자는 오는 13일부터 19일까지 ‘갤럭시 북 플렉스’(Galaxy Book Flex)와 ‘갤럭시 북 이온’(Galaxy Book Ion) 사전판매를 진행한다고 12일 밝혔습니다. 공식 출시는 20일입니다.

 

갤럭시 북 플렉스는 360도 돌아가는 화면에 터치스크린과 ‘S펜’을 지원해 태블릿 컴퓨터처럼 사용할 수 있는 제품입니다. 화면 크기에 따라 33.7cm(13.3인치)와 39.6cm(15.6인치) 두 가지 모델로 출시됩니다.

 

 

갤럭시 북 이온은 가벼운 무게로 휴대성에 강점이 있는 노트북입니다. 갤럭시 북 플렉스와 마찬가지로 33.7cm와 39.6cm 모델로 출시됩니다.

 

두 제품은 인텔 10세대 프로세서를 탑재했습니다. 또한 인텔 모바일 고성능 노트북 규격 ‘아테나 프로젝트’를 국내 최초로 인정받았습니다. 갤럭시 북 플렉스에 탑재된 프로세서는 그래픽 성능이 강한 아이스 레이크 아키텍처 기반이며 갤럭시북 이온에는 코멧 레이크 기반 CPU가 들어갑니다.

 

또 다른 특징은 삼성전자 TV에 쓰이던 QLED 디스플레이가 최초로 탑재된 노트북이라는 점입니다. 두 제품 모두 최대밝기 600니트로 화면을 출력하는 야외모드를 지원합니다.

 

 

배터리 용량은 33.7cm와 39.6cm 모델 모두 69.7Wh입니다. 급속 충전 기능을 지원하며 노트북 자체를 보조배터리처럼 활용하는 무선 배터리 공유 기능을 지원합니다. Qi 인증을 받는 스마트폰과 갤럭시 웨어러블 기기를 터치패드를 통해 충전할 수 있습니다.

 

S펜을 지원하는 갤럭시 북 플렉스는 ‘갤럭시 노트 10’에 적용됐던 제스처 인식을 지원합니다. 제품은 로열 실버와 로열블루 두 가지 색상으로 출시됩니다. 가격은 175만 8000원부터 292만 9000원까지입니다.

 

휴대성이 강조된 갤럭시 북 이온의 무게는 33.7cm 모델을 기준으로 970g입니다. 제품은 아우라 실버 색상으로 출시됩니다. 가격은 147만 7000원에서 259만 5000원으로 구성됩니다. 삼성전자는 사전판매 기간 구매자를 대상으로 ‘갤럭시 버즈’와 ‘UFS 카드 256GB’ 등 사은품을 제공합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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