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‘주식시장 전망-위기의 서막인가, 바닥인가?’...금투협, 부산서 특강

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Monday, June 17, 2019, 13:06:46

 

[인더뉴스 신재철 기자] 한국금융투자협회(회장 권용원) 부산지회는 부산국제금융도시추진센터(센터장 박영호)와 공동으로 BIFC 금융특강을 오는 19일 오후 2시부터 개최한다고 17일 밝혔다.

 

이번 특강에는‘주식시장 전망–위기의 서막인가, 바닥인가?’라는 주제로 김학균 신영증권 리서치 센터장이 강사로 나선다.

 

이 자리에서는 5월 이후 급격한 조정세를 나타냈던 한국 증시의 현 위치를 점검하고, 향후 예상되는 시장 흐름에 대해 논의해 볼 예정이다. 또한 미국의 금리 인하 가능성과 미중 무역분쟁의 예상경로 등에 대한 의견도 제시한다.

 

특히 최근 대두되고 있는 경제 위기론의 실체 파악과 경기 사이클과 주가의 관계에 대한 분석도 이루어질 예정이다.

 

김학균 센터장은 “장기 횡보세가 이어지는 어려운 시장이지만 그래도 기회가 될 수 있는 대안을 제시하고, 한국 금융시장에 영향을 주고 있는 다양한 글로벌 변수들을 정리해 봄으로써 투자자들에게 도움을 드리고 싶다”며 많은 참석을 당부 했다.

 

장소는 부산국제금융센터(BIFC) 한국예탁결제원 KSD홀이며, 신분증을 지참하면 누구나 수강이 가능하다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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