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임일순 홈플러스 사장 “주주변경보다 엄중한 현실은 시장 상황”

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Monday, June 17, 2019, 11:06:12

최근 사내게시판에 자필 ‘손 편지’ 공개..“시장 경쟁 치열..모두가 하나 돼야”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 임일순 홈플러스 대표이사 사장이 직원들에게 자필로 쓴 ‘손 편지’를 공개하며 소통에 나섰다.

 

17일 홈플러스에 따르면 임일순 사장은 최근 사내게시판을 통해 자신이 직접 자필로 작성한 ‘손 편지’를 임직원들에게 공개했다.

 

홈플러스 측은 임 사장이 약 2만 4000명의 임직원들에게 편지를 쓴 배경에 대해 “최근 오프라인 유통시장 전반에 퍼져 있는 불황에 대한 업계의 부정적인 시선을 반전시키기 위함”이라고 설명했다.

 

임 사장은 편지를 통해 “유통산업의 불확실성이 커진 작금의 상황은 전통 유통사업자들의 생존이 위협받는 위기”라며 “격한 경쟁 속에서 지속되는 매출 감소와 가파른 비용 상승으로, 유통산업 내 기업들의 미래가 불투명해지는 시점에 서있게 됐음을 고백한다”고 말했다.

 

이어 “지난 7년 대형마트를 압박한 건 유통규제만은 아니며, 정확히는 변화하고 있었던 고객과 더욱 크게 변화한 경쟁구도였다”고 덧붙였다. 규제 외에도 초가성비와 편의를 추구하는 고객의 요구에 맞추기 위해 시장 경쟁이 더 치열해졌고, 경쟁자의 수도 급증했다는 것이다.

 

임 사장은 ▲수 많은 온라인 사업자 ▲일본보다 초밀도로 증가한 편의점 ▲규제의 사각지대에서 우후죽순으로 생겨난 지역 대형슈퍼들 ▲지속 출현하는 전문점들 ▲초대형 몰과 아웃렛 ▲창고형 할인매장 등을 제시하며 유통산업 내 전방위 경쟁이 가속화되고 있다는 점을 강조했다.

 

대주주인 사모펀드 MBK파트너스와 관련해서는 “여러분이 주주에 대해 가지는 막연한 염려가 있다는 걸 잘 알고 있다”면서도 “우리에게 주주변경보다 더욱 엄중한 현실은 이미 너무도 변한 고객·경쟁·시장 상황이 아닐까 한다”고 말했다.

 

임 사장은 올해 중점 경영과제로 ▲‘홈플러스 스페셜(Homeplus Special)’ 확대 ▲‘모바일 사업’ 집중 ▲‘코너스(Corners)’의 업그레이드 ▲‘홈플러스 익스프레스(Homeplus Express)’ 가속화 ▲‘데이터 강자’ 되기 위한 노력 ▲‘신선혁명’ 집중 등 6가지를 제시했다.

 

끝으로 임 사장은 2017년 10월 홈플러스 대표이사 사장 취임 당시 다짐했던 비전과 약속의 문구를 상기시키며 “우리 모두는 공동운명체”임을 강조했다.

 

임 사장은 “모두가 하나되어 함께 할 때만이 우리가 원하는 바에 이르게 될 것”이라며 “다시 한번 모두가 마음 깊이 이야기할 수 있고, 서로를 믿고 격려하며 서로의 손을 따뜻하게 마주 잡기를 소중히 바란다”고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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